晶圆代工厂台积电昨(10)日公布10月合并营收达376.1亿元,为今年次高,较9月份增加12.6%。法人分析,台积电10月营收优于市场预期,主要受惠部份客户回补库存急单效应,以及28纳米开始量产并挹注营收。 台积电1
台积电昨(10)日公布10月合并营收376.1亿元,月增12.6%,不仅优于法人预期,并创今年单月营收次高。法人透露,台积电第四季28纳米先进制程产能全满,明年将加快扩产脚步,成为挹注营运的强劲动能。 台积电10月合
新浪科技讯 北京时间11月10日晚间消息,受全球经济低迷影响,台积电10月份营收同比下滑0.3%,台联电同比下滑22.9%。 台积电周四宣布,今年10月的销售额同比下滑了0.3%。这是台积电今年第三个月出现营收下滑,而9月
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布10月营收报告,合并营收约为新台币376.1亿元,月增12.6%,终止9月下滑趋势,优于市场预期,并为今年仅次于8月在客户一波急单涌现的376.45亿元的水准。 台积电表示,10月营收为
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)公布10月营收,双双较上月出现微幅成长,月增率分别为2%及1.6%,是否透露出淡季不淡,春燕要靠自己找的偏多讯息,格外受到外界瞩目。 日月光与矽品日前的法说上,因半导体教父台
有关设备业者传出台积电明年资本支出将与今年差不多一事,台积电昨(9)日澄清指出,台积电尚未决定2012年资本支出规模,现在评估也不会有71亿美元那么多。 台积电8日举行季度例行性董事会,会中决议核准新台币3
台积电董事会8日核准约新台币395亿元预算,主要用以扩充公司先进制程产能,以及12吋超大晶圆厂厂房扩建与兴建。市场推估,由于几个大客户对台积电28奈米制程产能需求孔急,在2012年上半28奈米制程产能的业绩贡献度,
北京时间11月8日晚间消息,台积电周二宣布,公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划,用来提升产能,兴建并扩充12英寸超大型晶圆厂。此外,台积电在一份声明中还称,董事会同时批准了研发资本预算及2012年运营资本
晶圆代工龙头台积电与三星电子晶圆代工资本支出竞赛开打!根据设备业者指出,台积电内部已公告明(2012)年资本支出预算达71亿美元(约新台币2,137亿元),只比今年73亿美元减少2亿美元,但硬是比三星明年非存储器事
赵凯期/台北 台积电董事会8日核准约新台币395亿元预算,主要用以扩充公司先进制程产能,以及12吋超大晶圆厂厂房扩建与兴建。 市场推估,由于几个大客户对台积电28奈米制程产能需求孔急,在2012年上半28奈米制程产
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称:台积电)周二表示,公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能,其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。该公
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称:台积电)周二表示,公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能,其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。该公
半导体产业2011年成长前景虽然不明朗,仍不乏表现突出的企业,包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)料将缴出优于整体产业的亮眼的成绩。根据研究机构IC Insights的预测,
新浪科技讯 北京时间11月8日晚间消息,台积电周二宣布,公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划,用来提升产能,兴建并扩充12英寸超大型晶圆 厂。 此外,台积电在一份声明中还称,董事会同时批准了研发资本预算
晶圆代工龙头台积电与三星电子晶圆代工资本支出竞赛开打!根据设备业者指出,台积电内部已公告明(2012)年资本支出预算达71亿美元(约新台币2,137亿元),只比今年73亿美元减少2亿美元,但硬是比三星明年非存储器事
虽然半导体市场还看不到春燕,但至少有麻雀飞来报喜!台积电欧洲区总经理Maria Marced接受国外媒体访问表示,虽然全球总体经济不佳,但云端运算及行动网络等需求仍刺激产业发展,加上库存天数降至45天低水平,通路端
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称:台积电)周二表示,公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能,其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。该公
李洵颖/台北 多家半导体客户包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等第4季下单不弱,挹注台系封测厂业绩,加上新台币汇率回贬,亦对封测厂营收有利。目前部分封测厂包括日月光、矽品、矽格和力成等10月营收皆优于9月,
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房,总投资金额超过4,000亿元,其中,12寸晶圆1期厂房,预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程,但考量市
全球第4大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)台湾子公司台星科(3265)的12寸晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)新厂,将于本月中旬落成启用,未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作,投入2.5