台积电
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没有春燕，先来麻雀急单涌入台积电
虽然半导体市场还看不到春燕，但至少有麻雀飞来报喜！台积电欧洲区总经理Maria Marced接受国外媒体访问表示，虽然全球总体经济不佳，但云端运算及行动网络等需求仍刺激产业发展，加上库存天数降至45天低水平，通路端
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台积电计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称：台积电)周二表示，公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能，其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。该公
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客户4Q下单报佳音 封测业10月营收触底反弹
李洵颖／台北 多家半导体客户包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等第4季下单不弱，挹注台系封测厂业绩，加上新台币汇率回贬，亦对封测厂营收有利。目前部分封测厂包括日月光、矽品、矽格和力成等10月营收皆优于9月，
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28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市
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台星科新厂 将投入3D封测
全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）台湾子公司台星科（3265）的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，将于本月中旬落成启用，未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作，投入2.5
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28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市场
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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40nm噩梦重演：AMD 28nm GPU明年初才能出货
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入，但最新消息称，南方群岛今年的出货规模将会非常有限，明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
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40nm噩梦重演：AMD 28nm GPU明年初才能出货
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入，但最新消息称，南方群岛今年的出货规模将会非常有限，明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
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台积联电日月光 外资喊买
半导体厂法说会结束，外资心态由原本的一片看空而逐步翻多，包括瑞银、花旗环球及德意志，即强调明年半导体产业仍将成长5%、第四季库存降至低水位，纷纷喊进晶圆双雄台积电（2330）、联电及日月光、景硕等个股。在半
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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张忠谋为何「追杀」三年前叛将？
▲张忠谋不断强调要提供员工“安居乐业”的环境，丢出调薪诱因，就是要留住半导体产业的一流人才。（摄影者．张家毓） 台积电前资深研发处长梁孟松，今年开始多了两个新的身分，他是三星电子（Samsung）新任研发副
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28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市场
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高通财报亮眼 台积联电注入强心针
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）上一季财报亮眼，并看好2012年营运展望，在此刻市场弥漫不确定因素之际，为供应链上的台积电、联电、日月光、矽品、华宝、晶技等打了一剂强心针。 受惠于智能型手机、平板计算机
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积28纳米制程 战力加分
台积电投入28纳米制程脚步加快，位于中科园区的晶圆15厂第一期厂房，将提前在近日投产，新厂规划产能5万片以上，全数为28纳米制程，不仅为台积电战力加分，也让中科成为全球最先进的半导体制程重镇。业界指出，三星仍
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台积28纳米制程 战力加分
台积电投入28纳米制程脚步加快，位于中科园区的晶圆15厂第一期厂房，将提前在近日投产，新厂规划产能5万片以上，全数为28纳米制程，不仅为台积电战力加分，也让中科成为全球最先进的半导体制程重镇。 业界指出，三星
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