台积电
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28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市场
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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40nm噩梦重演：AMD 28nm GPU明年初才能出货
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入，但最新消息称，南方群岛今年的出货规模将会非常有限，明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
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40nm噩梦重演：AMD 28nm GPU明年初才能出货
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入，但最新消息称，南方群岛今年的出货规模将会非常有限，明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
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台积联电日月光 外资喊买
半导体厂法说会结束，外资心态由原本的一片看空而逐步翻多，包括瑞银、花旗环球及德意志，即强调明年半导体产业仍将成长5%、第四季库存降至低水位，纷纷喊进晶圆双雄台积电（2330）、联电及日月光、景硕等个股。在半
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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张忠谋为何「追杀」三年前叛将？
▲张忠谋不断强调要提供员工“安居乐业”的环境，丢出调薪诱因，就是要留住半导体产业的一流人才。（摄影者．张家毓） 台积电前资深研发处长梁孟松，今年开始多了两个新的身分，他是三星电子（Samsung）新任研发副
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28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市场
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高通财报亮眼 台积联电注入强心针
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）上一季财报亮眼，并看好2012年营运展望，在此刻市场弥漫不确定因素之际，为供应链上的台积电、联电、日月光、矽品、华宝、晶技等打了一剂强心针。 受惠于智能型手机、平板计算机
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积28纳米制程 战力加分
台积电投入28纳米制程脚步加快，位于中科园区的晶圆15厂第一期厂房，将提前在近日投产，新厂规划产能5万片以上，全数为28纳米制程，不仅为台积电战力加分，也让中科成为全球最先进的半导体制程重镇。业界指出，三星仍
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台积28纳米制程 战力加分
台积电投入28纳米制程脚步加快，位于中科园区的晶圆15厂第一期厂房，将提前在近日投产，新厂规划产能5万片以上，全数为28纳米制程，不仅为台积电战力加分，也让中科成为全球最先进的半导体制程重镇。 业界指出，三星
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日月光矽品 拚先进封装
在台积电宣布28纳米制程进入量产后，封测厂也加快先进封装布局脚步。包括日月光（2311）、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，均同步加码布局先进封装，估计第四季可接单量产。 封测业者指出，这些先进封装，包
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亚洲芯片厂商受累经济疲软第四季度前景黯淡
尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。 巨额亏损 台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电
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台积电张忠谋近日称：三星是很大的竞争者
三星电子大举进军晶圆代工领域给台厂制造了不小压力。台积电董事长张忠谋坦承，“三星是个很大的竞争对手”。三星高层日前曾表示，苹果A6处理器订单仍由三星拿下，表明其在争夺苹果新处理器订单上仍居上风。为了争夺
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经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战
尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利
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台积电2011年第三季营收略减 先进制程占54%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较，台积电当季营收减少5.1%；与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算，2011年第三季营收较前一季减少了4.5%，较
