摩根士丹利分析师预估日本IDM厂商将扩大委外代工比重

时间：2011-08-31 12:01:44

关键字： DM 晶圆代工台积电 ARM

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[导读]日本拥有全球规模最大的国际整合组件大厂（IDM）产业，但委外代工比重却不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。摩根士丹利证券昨（29）日预估，受311强震与日圆升值等4项因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，20

日本拥有全球规模最大的国际整合组件大厂（IDM）产业，但委外代工比重却不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。摩根士丹利证券昨（29）日预估，受311强震与日圆升值等4项因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。

摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业的全球市占率约45％，但委外代工比重却非常小，预估不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。随着晶圆代工制程逐渐转到40与28奈米，日本IDM将面临拉高委外代工比重的压力，潜在商机可能会在未来2年内发生。

吕家璈分析认为，未来日本IDM愿意拉高委外晶圆代工比重的原因，包括下列4项：一、专注IDM模式的结果，这几年获利状况都不太好；二、日本逻辑厂商已无太多资源投资在先进制程；三、311强震迫使IDM厂商分散营运风险；四、日圆升值拉高成本问题委外可解决。

事实上，过去几年全球IDM扩大委外代工的趋势已经很明显，这也是晶圆代工产业成长幅度优于整体半导体产业的主要原因，但吕家璈认为，随着：一、欧美IDM已竭尽所能拉高委外代工比重；二、IDM厂商这几年营收成长力道平均低于IC设计厂商；三、欧美IDM将营运模式转至不需要委外代工的产品，如德仪切入模拟IC；未来不必过度期待欧美IDM会进一步拉高稳外代工比重，使得来自日本IDM的商机可高度期待。

根据吕家璈的预估，2013年前来自日本IDM委外晶圆代工潜在新商机，保守估计可达13亿美元，由于日本IDM优先委外代工的制程为40与28奈米，台积电与全球晶圆（GF）将是先行考虑对象。

其中，因技术与管理阶层的条件，最后赢家可能会是台积电，有机会拿下60％的订单，因此，在IDM委外代工、智能型手机、平板计算机、WindowsonARM、市占率题材等5大题材加持下，每年预估将可为台积电带来30至40亿美元的新增营收、获利则可新增20％至40％。