全球晶圆发布先进制程蓝图　挑战台积电

苏恒安／综合外电 晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)表示，位于纽约的8吋晶圆厂即将自2012年第2季开始增加产量，并宣布2013年前会把目前的28奈米制程向前推进到20奈米，最终达到14奈米的目标，量产时间和台积电相当接近，较劲意味浓厚。

全球晶圆也坚信，透过与三星电子(Samsung Electronics)的技术合作，他们将完全掌握HKMG技术，要靠技术实力，挑战台积电的市场地盘。

临时执行长Ajit Manocha在年度全球技术会议上表示，全球晶圆在HKMG技术上耕耘已久，不过科技部落格TechEye记者认为，此番谈话的安抚性质大，主要在告诉客户及合作伙伴HKMG是正确的发展方向。

花旗分析师则指出，全球晶圆虽然对技术蓝图规划明确，但达成度仍落后台积电1年以上。

全球晶圆称20奈米制程将可满足低功率需求，应用范围包括网路、无线传输及行动运算。

针对增产计划，副总裁Norm Armour表示，新制程设备已陆续进入纽约厂房，预计2011年11年开始制造矽晶圆。随着生产线的启动，一些晶片设计业者应该会在2012年中旬展开设计专案，成品可能在2013年就会出炉。在产能满载情况下，新厂每个月可生产60,000片晶圆。

Armour透露，全球晶圆正在进行1项金额高达54亿美元(约新台币1,563亿元)的投资计划，范围包括德国、新加坡、美国纽约的几个生产设施。此外，全球晶圆还要在中东阿布达比(Abu Dhabi)兴建新的晶圆厂，预计2012年动土，2015年开始量产。

值得注意的是，透过高度自动化的生产设备，全球晶圆的作业员已从生产要角退居辅助地位，Armour针对纽约新厂提出全自动计划，期望2013年前导入远端操作模式，无需作业员待在厂房内，也能使生产线正常运作。

Armour希望纽约厂未来可以生产18吋晶圆，但还有许多挑战等待克服，特别是下一代光刻技术。