据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
【萧文康╱新竹报导】台积电(2330)昨举行技术论坛,全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出,台积电正积极扩充产能,台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中,预定下周开始装机,第3季准备就绪后,第4季以28奈米制程产品量产
就在中芯国际公布了未来5年庞大的产能规划与投资额后,半导体代工巨头台积电昨日公布了更大的计划,约为中芯未来5年产能目标的3倍多。 昨日年度技术论坛上,台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说,为满足需求,2
虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论,但董事长张忠谋却给了一条线索,表示平均每台智能型手机及平板计算机产品,大概可以贡献台积电6~7美元营收表现,以iPhone及iPad在2011年合计销售量高
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
英特尔昨(5)宣布完成芯片技术重大突破,将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示,在成本下降、上下游技术架构建立后,台积电即会导入三维晶体管。 20
等不到降雨,缺水危机已冲击到高科技产业;供应竹科用水的宝二水库水位直直落,创水库启用四年来新低,台积电、联电等半导体大厂,已考虑启动水车买水机制。竹科厂商买水,已是九年往事。 「今年竹科的旱情,是二
台积电昨(5)日宣布,将在第三季提前导入28纳米先进制程,第四季量产,且未来五年总产能将倍增,以约当8寸晶圆计算,将超过2,000万片。成长的动力主要来自于人机接口、数码媒体,多样化的产业环境。 这将是台湾与
英特尔昨(5)日宣布晶体管演进上的重大技术突破,即将在年底推出的22纳米制程及Ivy Bridge处理器,将是世界首款内含3D晶体管Tri-Gate的处理器芯片。英特尔表示,3D晶体管Tri-Gate将维持科技演进的步伐,于未来继续推
晶圆代工龙头台积电(2330)昨天举办技术论坛,表明28纳米制程提前于第4季量产,可望拉开其它代工同业差距。台积电表示,因应客户需求增加,台积电将持续扩充产能,预期2015年总产能将倍增至2000万片约当8寸晶圆。
台积电(2330)Fab15厂第三季将投片,预计第四季量产,超前进度1季,在积极扩产下,预计今年底台积电12吋厂总产能将达30万片规模。 台积电今天举办技术论坛,由台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣发表演说,针
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)周四表示,在2D芯片容量达到极限之前,公司不会启用3D晶体管技术生产半导体,而且3D技术的基础条件尚不成熟。 英特尔(
Gartner研究总监王端近日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂甚至会低于80%。 不过,王
赵凯期/台北 虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论,但董事长张忠谋却给了一条线索,表示平均每台智慧型手机及平板电脑产品,大概可以贡献台积电6~7美元营收表现,以iPhone及iPad在2011年
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
Gartner研究总监王端近日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过,王端认为
台积电董事长张忠谋日前表示:苹果每卖一台手机,台积电大约可以获利6到7美元。张忠谋在一个媒体发布会上证实,由于台积电客户是苹果的供应商,台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链,并可望把合作延伸到28纳米技术
CNET科技资讯网 5月3日 国际消息:分析师称,随着苹果和三星之间的法律战升温,英特尔或将苹果囊为其芯片客户。 投行Piper Jaffray分析师格斯·理查德在研究报告中写道:“根据大量信息,我们认为英特尔将竞
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分
顾能(Gartner)科技与服务供应商研究总监王端昨(3)日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂