英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔,于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司
半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。
中芯国际上周末宣布,其大股东大唐有意认购优先证券。根据中芯国际与大唐于2011年5月5日订立的额外认购协议,大唐将认购84,956,858股可换股优先股,按相等于每股可换股优先股5.39港元的投资者认购价进行及6,991,371份
英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破,将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示,在成本下降、上下游技术架构建立后,台积电即会导入三维晶体管。2002年英特
据纽约时报(NYT)报导指出,三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯汀的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电(2330)、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。 市调机构顾能(Gartne
台积电(2330)启动「高资本支出」战,藉28纳米制程优势,拉大和竞争者的差距,不但全球市占再扩大,也将推升公司营收、获利再缔造辉煌的「黄金年」,法人预估明年每股税后纯益有挑战7元实力。 据统计,台积电目前
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称:台积电)周四表示,在2D芯片容量达到极限之前,公司不会启用3D晶体管技术生产半导体,而且3D技术的基础条件尚不成熟。英特尔(Intel
因苹果与三星之间有专利官司纷争,部分法人看好台积电(2330)可拿到苹果「A5」处理器订单。近年来苹果iPhone及iPad热卖,台积电已实质受惠,若台积电拿到苹果A5或A6应用处理器代工订单,正式打入供应键,则台积电受惠
英特尔3D晶体管来势汹汹 ARM不畏惧
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
彭博社5日报导,BGC Partners Inc.建议客户放空三星电子(Samsung Electronics Co.),主因为该公司可能会流失苹果(Apple Inc.)的零件订单。BGC表示三星股价可能会下探过去3个月的区间(85万-95万韩圜)低点;一旦跌破85
赵凯期/台北 台积电5日在台举办技术论坛,少了董事长张忠谋在美技术论坛中,铁口直断调降2011年全球半导体产业产值(扣除记忆体产业)增长率,由原7%一口气降到4%的豪气表现,台积电全球业务暨行销资深副总陈俊圣仅在
据媒体(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
台积电(2330)昨举行技术论坛,全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出,台积电正积极扩充产能,台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中,预定下周开始装机,第3季准备就绪后,第4季以28奈米制程产品量产,较董事长张忠谋先前
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电和
虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论,但董事长张忠谋却给了一条线索,表示平均每台智能型手机及平板计算机产品,大概可以贡献台积电6~7美元营收表现,以iPhone及iPad在2011年合计销售量
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
据AsiaOne报道,由于预期新竹园区将发生供水紧张问题,台积电和联电已经开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺,整个生产流程离不开大量高纯水的供应。当地经济部门官员日前表示,由于
【萧文康╱新竹报导】台积电(2330)昨举行技术论坛,全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出,台积电正积极扩充产能,台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中,预定下周开始装机,第3季准备就绪后,第4季以28奈米制程产品量产