全球先进制程大战白热化! 外媒披露,三星规划在美国德州设厂,并将导入最先进的3纳米制程,颇有与台积电直接对决的意味。目前业界是如何看待两强竞争? 又有什么观察重点呢?传三星斥资170亿美金 拟在美设3纳米厂根据多家外媒报导,三星将投资170亿美金、选在德州泰勒市(Taylor)作...
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。
2018年,苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”,自改用Intel基带后,iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题,虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后,不过似乎并没有完美解决信号差的问题。
三星电子周二正式宣布,将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂,该工厂耗资大约170亿美元(约合人民币1086亿元),将创造1800个就业岗位。
月末,美国突然对韩国三星集团和台湾省的台积电动手,借半导体高峰会,强制要求这两家公司在45天内交出商业机密数据。这是美国拆分法国阿尔斯通公司,打压中国华为公司后,又一次利用科技霸权非法打压竞争对手。
在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。
去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后,台积电第二个海外扩张计划日前也确认了,将赴日本建设新的晶圆厂,总投资高达1万亿日元(约合562亿元人民币),而日本政府将补贴5000亿日元。
在今年的五月下旬,台积电方面透露,其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速,预计今年下半年便可以进行试产,到了明年年末,就可以实现大规模的量产。这一消息的透露,并没有让众人心中掀起多少波澜,因为这本该如此的啊,台积电领先三星,那是一如往常的事,习以为常了。
三星在帖子中写道:“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素,例如周围的环境等等,但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变,敬请关注。”
据悉,台积电的这家日本工厂最初的设备投资额约为70亿美元,与此同时,日本索尼集团也向工厂的合资企业出资约5亿美元。值得一提的是,70亿美元的投资额,其中日本政府计划补贴工厂建设费的一半左右,当然最终框架还没有确定。
今年4月,台积电官网回应称,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。公司计划在未来3年投入1000亿美元进行产能扩张,以支持领先技术的制造和研发。
众所周知,前段时间网上一直在谈关于台积电、三星、联电们被美国“勒索”芯片数据的消息,并表示最后所有的芯片企业们都妥协了,没有一家敢反抗,都是乖乖的上交了数据。
在全球晶圆代工市场,台积电多年来始终稳居第一,并且近两年市场份额还在不断扩大。而三星虽然排名全球第二,但从不甘心屈居台积电之后。三星计划在未来10年内投入1158亿美元用于芯片业务的发展。
伴随着芯片危机和科技制裁等热议话题的出现,光刻机尤其是极紫外和深紫外EUV光刻机不可避免的成为时下科技界议论与发展的对象。
如果说人体最重要的器官是大脑,那么芯片就是电子设备的“大脑”。芯片产业作为通讯设备的核心技术之一,对当今科技产业就像是两次工业革命中的蒸汽机、内燃机一样重要。在信息时代,芯片是各行业的核心基石,手机、电脑、家电、汽车、高铁、电网、机器人……各种类型的电子产品和系统都离不开一颗小小的芯片。
高新技术发展的每一个时代都有标志性企业诞生,这些企业不但定义了相关产业,也定义了整个时代。标志性企业起起伏伏,处于产业格局变幻的中心位置。作为当代高新技术产业的基石,辉煌半个多世纪的半导体行业,在地缘政治的冲击之下,再次置身时代的风口浪尖。
近年来,在美国的敦促下,全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中,台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂;三星公布了170亿美元在美建厂计划;英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。不过,美国想建立芯片生产链的雄心壮志或遭滑铁卢。
在芯片工艺制程的升级速度越来越快的时候,有半导体的专业人士表示:芯片的工艺制程已经马上就要接近一个物理上的极限。简单点来说,就是当生产芯片的工艺制程达到了2nm、1nm之后,可能就会让原本的“摩尔定律”失效,得不到更大的芯片性能提升。
4月20日消息,2021年第一季度,5nm芯片手机市场激战正酣,vivo、OPPO、小米等玩家连连发新。与此同时,许多芯片设计、制造玩家,已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。
在“美国索要核心数据”这件事上,谁最老实,谁最精明?