行业新闻早知道,点赞关注不迷路!12月6日消息,据外媒报道,传英特尔高管将于近日访问芯片代工厂龙头企业台积电,打算提前预定台积电3nm制程产能,确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。据了解,近几年里英特尔一直坚持自主研发制造其CPU产品,但由于台积电的芯片先进制程工艺发展迅速...
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘2000多名员工,2022年开工建设,2024年...
12月2日消息,今日,集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行,报告显示,第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高。具体来看,台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位,在苹果iPhone新机发布带动下,台积电第三季度营收达14...
《日本经济新闻》网站近日报道称,近期,韩国三星电子公司宣布将在美国得克萨斯州建设“最先进的半导体工厂”。该公司将投入170亿美元,力争2024年下半年投产。三星将努力追赶在半导体代工领域处于领先地位的台积电(TSMC)公司。
作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。
“是说芯语”已陪伴您1048天一觉醒来,漂亮国又变本加厉了。以国家安全之名,新增12家中企进入实体清单。理由是这些企业在某些情况下帮助军方进行量子计算的发展。这个理由本身就非常流氓,美国的很多企业其实也会参与军方的项目。波音,google,微软等等大型跨国企业,都和美国军方有千丝...
“是说芯语”已陪伴您1049天三星電子。全球晶圆代工龙头台积电与三星电子持续在先进制程竞争,日前有消息传出,AMD、高通对台积电苹果优先政策不满,所以决定将订单转往三星的3纳米制程GAA技术,并成为首波客户,引发讨论。三星电子也在近期宣布赴美设厂,主要是希望由美方化解日韩贸易战,...
全球先进制程大战白热化! 外媒披露,三星规划在美国德州设厂,并将导入最先进的3纳米制程,颇有与台积电直接对决的意味。目前业界是如何看待两强竞争? 又有什么观察重点呢?传三星斥资170亿美金 拟在美设3纳米厂根据多家外媒报导,三星将投资170亿美金、选在德州泰勒市(Taylor)作...
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。
2018年,苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”,自改用Intel基带后,iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题,虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后,不过似乎并没有完美解决信号差的问题。
三星电子周二正式宣布,将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂,该工厂耗资大约170亿美元(约合人民币1086亿元),将创造1800个就业岗位。
月末,美国突然对韩国三星集团和台湾省的台积电动手,借半导体高峰会,强制要求这两家公司在45天内交出商业机密数据。这是美国拆分法国阿尔斯通公司,打压中国华为公司后,又一次利用科技霸权非法打压竞争对手。
在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。
去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后,台积电第二个海外扩张计划日前也确认了,将赴日本建设新的晶圆厂,总投资高达1万亿日元(约合562亿元人民币),而日本政府将补贴5000亿日元。
在今年的五月下旬,台积电方面透露,其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速,预计今年下半年便可以进行试产,到了明年年末,就可以实现大规模的量产。这一消息的透露,并没有让众人心中掀起多少波澜,因为这本该如此的啊,台积电领先三星,那是一如往常的事,习以为常了。
三星在帖子中写道:“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素,例如周围的环境等等,但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变,敬请关注。”
据悉,台积电的这家日本工厂最初的设备投资额约为70亿美元,与此同时,日本索尼集团也向工厂的合资企业出资约5亿美元。值得一提的是,70亿美元的投资额,其中日本政府计划补贴工厂建设费的一半左右,当然最终框架还没有确定。
今年4月,台积电官网回应称,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。公司计划在未来3年投入1000亿美元进行产能扩张,以支持领先技术的制造和研发。
众所周知,前段时间网上一直在谈关于台积电、三星、联电们被美国“勒索”芯片数据的消息,并表示最后所有的芯片企业们都妥协了,没有一家敢反抗,都是乖乖的上交了数据。
在全球晶圆代工市场,台积电多年来始终稳居第一,并且近两年市场份额还在不断扩大。而三星虽然排名全球第二,但从不甘心屈居台积电之后。三星计划在未来10年内投入1158亿美元用于芯片业务的发展。