台积电
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苹果A16芯片确定了！采用N4P工艺制造，预计下半年进入量产
1月17日消息，今天，据中国台湾工商时报报道，苹果自行研发的A16芯片已完成设计定案，其CPU和GPU内核数量与A15类似，将采用台积电N4P工艺制造，预计今年下半年进入量产。
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台积电的最新市值为6857亿美元：为英特尔设3纳米芯片专线
在5G芯片设计领域，华为的实力绝对排在全球前列，因为华为拥有领先的技术，掌握着全球第一的5G专利，还率先推出了全球首颗5G双模处理器，5nm 5G芯片也是华为最先推出的。
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英特尔向阿斯麦订购全球最先进的光刻机，单价超19亿！
1月19日下午消息，据报道，为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位，英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)订购了一款最先进的芯片制造机(光刻机)。
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最新中国500强榜单出炉！台积电竟然才第二？
猜猜谁是第一？
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运行性能提升10%！台积电机房升级散热技术
台积电是全球第一大半导体晶圆代工厂，每年耗电量惊人，电费也是一个巨大的成本，该公司现在也开始全面转向绿色能源，机房该用磷酸铁锂供电，散热升级沉浸式液冷，预计2030年起每年节电4亿度。
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台积电重金砸向 1、2nm 工艺：1nm芯片要来了？
近日，台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂，总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂，后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园
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台积电宣布推出N4X制程技术：苹果对台积电的依赖度不断增加！
北京时间1月12日早间消息，据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。
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三星押宝GAAFET技术，相比于台积电的FinFET技术更先进？
近日，台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂，总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂，后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。
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台积电全年营收超3600亿：全年基本没有淡季，赚钱比印钞机还快
日前，台积电方面正式宣布消息，其将会在1月13日公布全年营收情况、今年资本开支等五大信息。
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台积电加速发展先进工艺，1nm芯片要来了？
目前最先进的芯片制程工艺已经来到了4nm，三星和台积电同时拥有了制造能力，台积电的4nm工艺将会搭载联发科首发，而三星的首发权依然是给到了高通
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“鸿蒙，成了!!” 鸿蒙升级量超预期，已经超过2.2亿！
“鸿蒙，成了!!”2021 年 10 月 23 日，华为常务董事、消费者业务 CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东在其个人微博上宣布道。2021 年是 HarmonyOS 自 2019 年发布以来的第三年，这一年 HarmonyOS 的舆论热度已经不比前两年，但这不是坏消息。相比起身处国与国之间技术博弈的漩涡，“韬光养晦”的时刻对 HarmonyOS 来说更具意义。
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三星电子公布业绩：第四季营业利润为13.8万亿韩元，同比增长52.49%
财经APP获悉，周五，三星电子公布初步业绩显示，第四季营业利润为13.8万亿韩元，同比增长52.49%，市场预估15.21万亿韩元;销售额同比增长23%，达到76万亿韩元，市场预估75.11万亿韩元。
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2nm工艺！消息称由Intel与台积电合作开发
2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。
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台积电计划在台中市建2nm芯片工厂
中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。
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早年被EUV联盟孤立 台积电大佬讲述翻身内幕
这几年中，台积电一跃成为半导体制造行业的大哥，不仅是全球晶圆代工的绝对主力，而且先进工艺也超越了Intel、三星等对手，更是首发了EUV光刻工艺，明年还要量产3nm工艺。
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竞争太激烈！NVIDIA砸数十亿美元抢台积电产能
业界消息称，台积电对苹果、联发科、AMD等三大客户的要求较低，不需要预付太多的保证金就能稳定产能，NVIDIA这样的客户要想获得5nm产能订单，需要提前支付巨额预付款。
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台积电的技术水平明显高于其他公司：明年推出5nm汽车电子平台
12月22日电，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上，台积电(中国)总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台
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台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发：终于告别FinFET
台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。
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作为全球芯片霸主，英特尔赶不上台积电、三星而感到压力倍增！
大家都知道，在存储芯片领域三星排在第一，而其余的美光科技、SK海力士等等紧随其后。原本在SK海力士要在无锡工厂进行升级计划的时候。
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台积电的2nm工艺正式进入研发阶段：2023年试产、2024年量产
台积电在全球芯片紧缺的背景下，迎来了非常多的客户订单。外界的缺芯对台积电并不会产生太大的影响，只要提高代工成本，最终还是会有人买单。
