联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,其跑分远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器!
“是说芯语”已陪伴您1035天11月8日,对全球半导体行业来说,是一个“肮脏”的日子。在一番软弱无力地口头抗议后,台积电、三星、SK海力士等半导体巨头最终还是举起白旗,向美国政府如期提供机密数据。让人感到匪夷所思之处在于,台积电、三星、SK海力士并不是美国的企业,为何要听从美国政...
“是说芯语”已陪伴您1034天观前提醒:本期内容传奇且硬核,全文约10000字,估计用时15分钟,建议提前备好悬浮窗。台积电,全称“台湾积体电路制造股份有限公司”,英文缩写TSMC,是位于我国台湾省的一家芯片代工制造企业。美国《国家评论》杂志认为,台积电是全球最重要的公司。台积电...
台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议,将于2024年投产,新工厂将不专注于尖端芯片,而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺,以缓解芯片短缺问题。
以应对“缺芯”危机为名,美国于9月底开始向芯片相关企业索要供应链信息。在台湾厂商中,包括台积电、联电、日月光、环球晶等23家相关企业目前都已“交卷”。
“是说芯语”已陪伴您1031天据中国台湾媒体报道,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。11月8日,台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据...
11月8日是交付数据的最后期限,所有的芯片厂商都必须向美国做出答复。
目前,高通芯片多采先进制程,通过三星、台积电取得5纳米制程芯片,使其面对供给问题上更具弹性。
“是说芯语”已陪伴您1029天近日,三星、SK海力士两大韩国芯片制造商将于8日前向美国提交芯片相关资料。人们再次将目光投向台积电,据悉,台经济部门负责人跟美国驻台机构开会,劝说台积电:美国能有什么坏心眼呢?只是,11月8日的最后期限将至,台积电究竟能否挺住?据韩媒报道,美国要求台...
(图源台积电官网)11月4日,有消息称,晶圆代工龙头台积电3nm制程目前疑似存在技术方面的困难,陷入瓶颈,因此,苹果预计明年发表的iPhone14或将不采用3nm生产,如果情报属实的话,iPhone手机A系列处理器将面临将连续3年采用同制程工艺的情况,这对苹果来说可不是个好消息,...
10月22日,全球晶圆代工龙头台积电也对外表示,将会按照美国要求在11月8日前提交资料。不过,台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感信息,尤其是客户的机密资料。那么,按照美国的要求,台积电究竟要向美国提供哪些资料呢?根据美...
近日,台积电开始兴建亚利桑那州新厂,有位来台受训的美国工程师在网络批评台积电工时长、软件系统老旧、开会多等工作文化。台积电表示,人才是重要资产,规划跨文化沟通协作的培训,打造开放、多元且包容的职场环境。日前,有名网友在美国人力资源网站Glassdoor发文,透露来中国台湾接受台积...
技术行业高薪众人皆知!许多人羡慕工程师的收入丰厚,晶圆代工龙头台积电在科技业的地位数一数二,是许多人挤破头都想进的公司。但外界少有人知道在台积电工作是什么体验。 台积电美国新厂大动作招聘美国人,其中百名工程师已被派往台积电本部接受培训,预计将在台湾停留一年到一年半的时间。 其中一...
近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。
一名工程师在网上撰文分享了自己在台积电受训的优缺点,其中工时超过12个小时、公司软件老旧且功能重复性高、每天花很多时间开会没效率及学习软件帮助不大是在浪费时间等缺点,句句都戳中工程师的心声,引起不小讨论。
(全球TMT2021年11月3日讯)先进芯片电子领域深度数据解决方案供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry™(UCT通用芯片遥测)现已支持台积电的最新3nm制程。 proteanTecs的UCT Age...
英特尔执行长PatGelsinger今年3月公布IDM2.0战略政策,宣誓重返晶圆代工业务,并积极透露想收购全球晶圆代工第4大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES,或称格芯)的决心,但最终在格芯宣布要在美股挂牌上市美梦破碎,如今格芯将在周四(28日)那斯达克挂牌,面对积极在...
来源:本文转载自工商时报。护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾,其中2纳米Fab20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山,2纳米之后的更先进制程已进入埃米(angstorm)时代,预期台积电将推进到18埃米(1.8纳米),虽然尚未决定设厂地点,但据设备业者指出,台积...
“是说芯语”已陪伴您1021天转自:爱集微美国商务部9月23日召开的年内第三次半导体峰会上,台积电、三星、英特尔、格罗方德、美光等半导体公司被要求提交库存量、订单、出货量、产能、良率等商业机密数据。信息提交最后期限为11月8日,尽管美方表示数据提交为“自愿”性质,但美国商务部长雷...