台积电
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台积电帮苹果代工一块5nm的芯片究竟是多少钱？上涨20%仍是行业良心价
这一年多的时间，全球芯片相关产业都十分吃紧，导致手机、汽车、PC，尤其是显卡等行业苦不堪言，很多车厂都已因此减产停产，显卡也因为缺货加上矿潮极度缺货。
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全球芯片荒不断蔓延，台积电为什么成为各大芯片厂商们争抢的“香饽饽”？
在全球代工行业中，台积电是业内当时无愧的老大哥。在良品率以及先进工艺制程方面，全球基本上没有其它芯片代工厂能够与台积电相抗衡。尤其是目前全球芯片荒的不断蔓延，台积电更是成为各大芯片厂商们争抢的“香饽饽”。
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北美建立芯片生产基地，三星和台积电相继承诺美方盛情邀约！
耗资170亿美元，三星赴美建厂，5nm芯片格局已确定面对美方的盛情邀约，芯片代工界两大巨头三星和台积电相继承诺，会在北美建立芯片生产基地。其中，台积电芯片工厂在五月份就已经开始动工。
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台积电迎来里程碑在日开新厂获批 终究没有停下全球化的脚步
如今，在全球缺芯的背景下，许许多多的国家都在绞尽脑汁，想要尽可能将自己的国家拉出这个全球性泥潭。而其中，最快捷也最方便的方法无疑是尽可能让国际著名半导体企业尽可能多将自己的产能安排在本国，达到近水楼台先得月的效果。
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苹果M2处理器已经开发进入收尾阶段： 比M1Max更大性能提升
苹果在今年推出了M1Pro和M1Max处理器带来媲美台式机的性能表现，而近期又有消息称苹果M2处理器已经开发完成进入收尾阶段，这将带来比M1Max更大性能提升。
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台积电JASM晶圆厂获批：采22/28纳米制程，月产能4.5万片
根据预计，JASM 晶圆厂初期预估资本支出约70亿美元(约合人民币447亿元)。虽然台积电和索尼半导体的总出资额只有不到27亿美元。
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坐拥55台EUV光刻机台积电，如何在芯片代工市场里独孤求败
由于中国企业长时间秉承着“轻研发、重营销”经营理念，因此尖端技术的储备一直落后国际水准，而光刻机便是最具代表性的产品。其实，中国并非是没有光刻机生产商，只不过国产光刻机最高精度仅为90nm，完全达不到高端芯片生产要求。
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台积电亮出底牌，苹果如愿以偿，台积电的弊端越来越明显？
说起芯片行业，很多人都会自然想起高通、联发科、华为、苹果等IC芯片设计公司，因为这些企业设计的芯片在智能手机当中发挥着巨大的作用。
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台积电给苹果“开后门”，让部分台积电的客户产生了极大的不满！
据报道，目前台积电十大客户营收占比已经被曝光，数据显示，苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%，苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
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美国“数据勒索”三星、台积电！为什么称为是公然抢劫？
9月27日据台媒报道称，美国商务部日前再次以“解决国际范围内芯片产能短缺”为话题举行了半导体峰会，邀请了包括台积电、三星、英特尔等半导体制造行业巨头参会，并且在会上美方提出了极其强硬，甚至称得上是公然抢劫的要求。
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国产大厂官宣6nm自研芯片，开局就打出"王炸"？
2020年以来，芯片短缺问题一直围绕着手机厂商，即便强如苹果，也因为零部件短缺问题在今年10月份出现过短暂的停产，而国产手机厂商的日子更是不好过。
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三星4nm芯片“翻车”，高通会将部分骁龙8 Gen 1订单交给台积电?
在安卓阵营，三星一直扮演着领头羊的角色，对于小米OV来说三星确实是一个研发能力极强的对手，不仅有自己的处理器芯片，还有业界最强的屏幕，就连华为都做不到的芯片代工三星也能做到，所以三星不愧是机皇品牌。
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美光技术领先全球！台积电称赞：美光技术全面超越三星
台媒分析指出，台积电与美光的合作，有其客观的产业环境与条件，一方面是全球存储三强中，三星及海力士都是与台湾处于竞争状态的韩国企业，另外日本的铠侠没有DRAM ;至于美光目前生产基地几乎都在台湾，与台湾合作有地利之便，因此美光显然是台积电现阶段的最佳选择。
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全球范围内“芯片荒”愈演愈烈 ： 169个行业遭重创
缺芯片!在全球范围内，“芯片荒”愈演愈烈，许多人可能没有感受到，从2020年底就开始有了缺芯片的苗头，直到如今“芯片荒”的局面不仅没有得到改善，甚至还在加剧。
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台积电2nm芯片厂获批 雄心勃勃的英特尔感到“压力山大”
2018年，台积电、三星推出7nm芯片，开始领先intel。而到了2020年，台积电、三星进入了5nm，更是把intel远远的甩在身后，一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。
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Intel高层下周访问台积电：它们到底是朋友?还是敌人?
英特尔和台积电分别为全球半导体产业的第一名和第三名，双方竞合关系一直是外界关注重点。英特尔在首度对外揭露代工客户名单的同时，不忘强调和台积电的合作关系不变。那么，它们到底是朋友?还是敌人?
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台积电3nm传来新进展：台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺
最近几年，芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进，眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。此前有媒体报道，台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产，这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。
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全球最大IC封测企业日月光大陆四大封测厂 冲进全球第一
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。
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联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
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台积电“先进封装”升级跃迁，将采用灵活模式与 OSATs 合作
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在“时代变了”。
