全球晶圆 明年挑战台积

全球晶圆（Globalfoundries）美国时间1日宣布，旗下28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发工具包，预计明年初完成芯片验证，下半年可进入量产。

量产时间与台积电（2330）仅拉近至不到半年，预料将掀起晶圆代工高阶制程抢单大战。

由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆公司，美国时间1日举行第一次的全球技术大会，并在大会上宣布与美商益华（Cadence）达成合作，在本季共同推出28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发工具包。

全球晶圆预计对客户提供28奈米完整的生产级流程，芯片验证则计划在2011年初，全球晶圆将陆续与高通（Qualcomm）、意法（ST-Micron）取得28奈米代工契约。

台积电28奈米低功率制程已在今年1月试产，高速制程将在本月推出试产；12月则将提供结合高速与低功率制程的28奈米代工服务，明年上半28奈米全线提供完整服务。

业界解读，全球晶圆以台积电为主要竞争对手，这次举行全球技术大会，宣示先进制程意味浓厚。

全球晶圆技术大会美国时间9月1日在加州硅谷中心的圣塔克拉拉会议中心开幕，接下来公司将展开一系列Road Show活动，这些活动将在中国大陆、台湾、日本和欧洲等地举行。