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[导读]全球晶圆(Globalfoundries)美国时间1日宣布,旗下28奈米模拟/混合讯号生产设计流程开发工具包,预计明年初完成芯片验证,下半年可进入量产。 量产时间与台积电(2330)仅拉近至不到半年,预料将掀起晶圆代工


全球晶圆(Globalfoundries)美国时间1日宣布,旗下28奈米模拟/混合讯号生产设计流程开发工具包,预计明年初完成芯片验证,下半年可进入量产。

量产时间与台积电(2330)仅拉近至不到半年,预料将掀起晶圆代工高阶制程抢单大战。

由阿布扎比创投与超威(AMD)合资的全球晶圆公司,美国时间1日举行第一次的全球技术大会,并在大会上宣布与美商益华(Cadence)达成合作,在本季共同推出28奈米模拟/混合讯号生产设计流程开发工具包。

全球晶圆预计对客户提供28奈米完整的生产级流程,芯片验证则计划在2011年初,全球晶圆将陆续与高通(Qualcomm)、意法(ST-Micron)取得28奈米代工契约。

台积电28奈米低功率制程已在今年1月试产,高速制程将在本月推出试产;12月则将提供结合高速与低功率制程的28奈米代工服务,明年上半28奈米全线提供完整服务。

业界解读,全球晶圆以台积电为主要竞争对手,这次举行全球技术大会,宣示先进制程意味浓厚。

全球晶圆技术大会美国时间9月1日在加州硅谷中心的圣塔克拉拉会议中心开幕,接下来公司将展开一系列Road Show活动,这些活动将在中国大陆、台湾、日本和欧洲等地举行。



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