[导读]全球晶圆(GlobalFoundries)日前在美西举行的科技论坛宣布,未来5年将有积极的扩产计划,瑞信证券最新报告指出,一旦全球晶圆达成扩产目标,全球晶圆代工龙头台积电(2330-TW)市占率将受冲击,合理看来,台积电年复和
全球晶圆(GlobalFoundries)日前在美西举行的科技论坛宣布,未来5年将有积极的扩产计划,瑞信证券最新报告指出,一旦全球晶圆达成扩产目标,全球晶圆代工龙头台积电(2330-TW)市占率将受冲击,合理看来,台积电年复和成长率(CAGR)影响应该在1个百分点左右。
全球晶圆目前计划2012年将其12吋晶圆产能加倍,而2014年更有要扩大3倍的雄心壮志,而8吋晶圆产能则将平缓成长。瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)指出,在此扩产计划之下,预期全球晶圆总产能若与台积电相比,将从台积电的31%提升到43%,而在12吋晶圆产能部分,则将从台积电的 46%提升到57%。
艾蓝迪表示,为了扩产,全球晶圆计划扩大今年原本在27-28亿美元的预算,在晶圆厂外建在新加坡与德国德勒斯敦(Dresden)之下,预期成本将增加到32亿美元。而在预期产能2年内双倍、4年内3倍的扩增之下,全球晶圆2011-2014年资本支出将扩大到50-70亿元,有机会突破台积电今年创下历史新高的59亿元资本支出。
艾蓝迪指出,全球晶圆这波扩产计划,将能在2014年把除去AMD以外的营收基础由28亿美元增加到60亿美元,相形之下,特许半导体(Chartered)即使到2020年,营收也仅提升到17亿美元,差距不小。
艾蓝迪认为,台积电在2000-2010年之间,年复和成长率(CAGR)达9%,台积电本身也设立在2010-2014年增加到10%的目标。但在全球晶圆的扩产计划下,台积电将面临更大竞争,一旦全球晶圆在12吋晶圆扩产计划达到3倍目标,台积电CAGR恐将下滑到3%,合理来看则可能比原本降低1%。
艾蓝迪也强调,在竞争激烈,各厂商大打价格战的情形之下,晶圆成长率将受侵蚀,台积电势必需要技术转移到40nm以下制程,成本将因此提高,但冲击尚不算太严重。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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