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[导读]朝鲜日报4日报导,三星电子(Samsung Electronics)发言人3日表示该公司计划将晶圆代工业务拉拔成为未来的成长引擎,以挑战台积电(2330)霸主地位作为长期努力目标。报导指出,三星明年将以40奈米制程抢食高阶晶圆代工


朝鲜日报4日报导,三星电子(Samsung Electronics)发言人3日表示该公司计划将晶圆代工业务拉拔成为未来的成长引擎,以挑战台积电(2330)霸主地位作为长期努力目标。报导指出,三星明年将以40奈米制程抢食高阶晶圆代工商机,预计量产的产品将超过20款。

三星电子在今年2月宣布,该公司已与可程序逻辑组件厂商Xilinx签订生产代工合约。根据双方协议,三星电子将提供Xilinx采用45奈米制程技术的可编程辑门阵列(Field-Programmable Gate Arrays, FPGA)芯片。三星电子是在2004年跨入晶圆代工领域,CDMA手机芯片巨擘Qualcomm为其客户之一。



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