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日月光Q2封测营收估季增11-13%、毛利率25%

时间：2010-05-01 08:33:00

关键字： EPS 晶圆代工台积电 IC封装

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[导读]日月光(2311)第一季的营运表现尚符合法人预期，虽然纳入环电(2350)之后，营收规模明显扩大，不过受到原物料、汇率、人力成本上扬等因素影响，导致毛利率下滑5个百分点，EPS0.63元。展望第二季，日月光财务长董宏思表

日月光(2311)第一季的营运表现尚符合法人预期，虽然纳入环电(2350)之后，营收规模明显扩大，不过受到原物料、汇率、人力成本上扬等因素影响，导致毛利率下滑5个百分点，EPS0.63元。展望第二季，日月光财务长董宏思表示，本业封测业务的营收季增幅度约落在11-13%，毛利率则可以恢复到25%的水平。

日月光第一季合并营收达375.55亿元，季增43%，其中IC封装比重58.8%、测试12.4%、EMS27%(环电)、其他1.8%；营业毛利75.56亿元，季增14%；合并毛利率则从25.1%下滑至20.1%，减少5个百分点；营业净利42.79亿元，季增8%；税前盈余40.73亿元，季增3%；税后净利33.95亿元，季减2%；EPS0.63元。

财务长董宏思表示，第一季合并毛利率下滑5%，主要受到金价略有上扬，加上过年发送奖金、加班费用增加以及汇率因素等诸多因素影响，不过预估第二季毛利率将会有所改善，一方面是营收放大，另一方面就是毛利率较高的铜线制程比重明显提升，对于整体的毛利率有正面帮助。

若以封测本业的表现来看，董宏思表示，第一季封装的产能利用率达到满载，但是因为原物料、人事费用增加，毛利率从21%下滑至19.4%；测试第一季产能利用率也有80%的水平，毛利率则从35.2%减为34.5%，合计第一季封测本业营收274.23亿元，季增4%；毛利率23.5%，低于去年第四季25.1%的水平。

展望第二季，董宏思表示，封测本业营收预估季增幅度约可达11-13%，ASP将有持平的走势，毛利率亦可以恢复到去年下半年25%的水平。从3、4月的订单来看，的确出现严重的产能不足情况，不过5月份之后，机台陆续到位，加上人员技术成熟，可以承接更多的订单，5月营收肯定会优于4月份，现在以手机产业的需求最强劲。

董宏思也说，晶圆代工龙头台积电日前指出晶圆代工产值今年要成长36%，对于后段封测厂来说，是相当正面的讯息，现在看起来下半年的情况还是很不错。日月光今年除了营收持续成长之外，预期市占率上也会有明显的推进。

关于环电的部份，董宏思指出，2月3日完成收购环电，整体持股比例从去年第四季的18%，增加至78%。环电第一季营收145.06亿元，季减3%；毛利率11.1%，与上季持平；营业净利6.26亿元，季增17%；税后净利5.3亿元，季增3%，EPS0.49元。预估第二季营收将会有个位数的成长，毛利率则与上季持平。

另外，市场关心资本支出的话题，董宏思指出，第一季资本支出2.78亿美元，其中环电的部份约900万美元，预计第二季的金额将会略高于第一季，换句话说也就是会超越当初暂定全年资本支出4.5-5亿美元的数字，因此调高今年度的资本支出将势在必行。