[导读]台积电(2330)与代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的关系将更加紧密!NetLogic Microsystems 29日发布新闻稿指出,该公司与台积电长期合作的范围将扩展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程),今后次世代处理器、多核心
台积电(2330)与代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的关系将更加紧密!NetLogic Microsystems 29日发布新闻稿指出,该公司与台积电长期合作的范围将扩展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程),今后次世代处理器、多核心处理器与10/40/100 Gigabit PHY都将采用此种半导体制程节点。目前NetLogic Microsystems已开始采用台积电28奈米节点进行先进展品的研发。
28奈米高效能制程乃台积电首度使用高介电层/金属闸的制程,着重于中央处理器、绘图处理器与可程序逻辑门阵列(FPGA)等高效能产品的应用方面,预定在2010年上半年开始生产。与40奈米泛用型制程(40G)相较,在类似的电力密度下,28HP制程的闸密度增为两倍,速度提升30%以上。
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6月6日消息,本周二,台积电正式迎来换帅:前任董事长刘德音退休,将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。
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台积电
28nm
晶圆体
6月6日消息,“股神”巴菲特近期再度出手,其投资目光聚焦在了新能源汽车产业链上游的关键材料——锂。这一战略性的加码投资不仅彰显了他对新能源产业未来发展的坚定信心,也预示着锂产业将迎来新的发展机遇。
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巴菲特
台积电
苹果
6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。
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台积电
28nm
晶圆体
6月5日消息,近日,台积电董事长刘德音发言引起了轩然大波,其直言华为不可能追上台积电。
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台积电
28nm
晶圆体
6月3日消息,知名苹果爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)在最新的《Power On》实时通讯中透露,苹果不会在WWDC 24全球开发者大会上发布任何新硬件。
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苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管),台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
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台积电
CFET
晶体管
5月20日消息,在618购物节前夕,苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价,最高降幅达到2300元。
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苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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苹果
台积电
2nm
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。
至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
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台积电
28nm
晶圆体
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
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阿斯麦
台积电
光刻机
ASML
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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半导体
晶圆厂
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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苹果
A17
台积电
3nm
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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台积电
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