当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读] AMD公司开始谈论有关自己在轻资产计划方面的努力已有一段时间了,然而,令人遗憾的是对这一计划的细节问题从来没有透露过。在此之前曾经有媒体报道过AMD公司已经无力在芯片制造方面与英特尔公司竞争,因此它不得不制

AMD公司开始谈论有关自己在轻资产计划方面的努力已有一段时间了,然而,令人遗憾的是对这一计划的细节问题从来没有透露过。在此之前曾经有媒体报道过AMD公司已经无力在芯片制造方面与英特尔公司竞争,因此它不得不制定了减少芯片制造工厂或完全取消芯片制造工厂的战略,以便能够集中精力发展其芯片设计

由于事过境迁,AMD公司对其轻资产战略的保密已经让人生厌了。当AMD公司公布其轻资产计划时,还会有人关注吗?然而,AMD公司的客户肯定会关注它,AMD公司的制造合作伙伴也在密切关注它。新加坡的特许半导体制造公司为AMD公司生产一些芯片,台积电则在为ATI生产芯片。

AMD公司打算在未来将公司一分为二。公司将剥离制造业务部门,转型为一家芯片设计公司。剥离出来的制造业务部门可能将获得AMD公司的制造工厂━━尤其是AMD公司位于德国德累斯顿的一座工艺先进的芯片制造工厂。据有关媒体报道,AMD公司可能让特许半导体、台积电和台联电为其制造芯片。然而,也有其它消息人士对此持有不同的看法。据一位消息灵通人士表示,台积电将为AMD公司生产绝大多数的芯片,而特许半导体将只有看的份儿。特许半导体可能会为AMD公司生产某些芯片,但AMD公司的绝大多数芯片制造业务已经移交给台积电的芯片制造厂。

这一战略的成功面临着很大的挑战。到目前为止,尚未一家芯片代工厂商的芯片产量可以与英特尔公司相抗衡。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

5月9日消息,根据市调机构Mercury Research公布的最新数据,2024年第一季度,AMD处理器的出货量、收入份额继续双双提升,尤其是在桌面、服务器领域表现出色,但是笔记本领域被Intel收回了一些。

关键字: AMD 光电模块 赛灵思

业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...

关键字: 华为 高通 英特尔

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

4月29日消息,老早就有说法称,AMD RDNA4架构显卡家族原本规划了一个庞然大物作为旗舰,编号Navi 4X或者Navi 4C,但最终取消,现在关于它的更多曝料来了。

关键字: AMD 光电模块 赛灵思

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

2024年教育数字化巨浪来袭,如何引领潮流、筑起行业壁垒? 成都2024年4月17日 /美通社/ -- 在信息技术飞速发展的今天,数字化已成为推动各行各业革新的强大引擎。特别是在教育领域,一场前所未有的变革正在悄然兴起...

关键字: AMD 数字化 智慧教育 集成

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体
关闭
关闭