消费电子
AMD苏州封装测试工厂扩建 2011年年末竣工
时间：2010-11-09 10:36:34
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[导读]AMD中国苏州工业园区扩建奠基（腾讯科技配图）
（娄池）11月08日消息，AMD中国今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合
AMD中国苏州工业园区扩建奠基（腾讯科技配图）
（娄池）11月08日消息，AMD中国今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。
此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍，扩建后的工厂占地面积也将大大提升。一期扩建工程预计于2011年12月竣工。AMD苏州封装测试厂2004年12月投入运营，主要从事CPU等集成电路的测试。测试产品经历了从单核CPU到双核、乃至四核CPU，从台式计算机CPU到笔记本CPU，从130纳米到45纳米工艺技术的发展历程。
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊表示，苏州工厂扩建对大中华区而言意义深远，我们将继续践行芯植中国，共赢未来的承诺，与中国信息产业共同发展。
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