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半导体族群无利多 外资看淡
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起
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IC China 2010博览会“亮点闪烁”
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显，博览会也一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。“新”，本届
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力成9月合并营收连5个月新高
专业封装测试厂力成科技(6239)公布自结9月份合并营收33.21亿元，连续五个月创历史新高，较8月份合并营收32.84亿元增加1.13%.，较去年同期98年9月份合并营收27.50亿元增加20.76%。 力成累计第三季合并营收为98.37亿元
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封测业首例！日月鸿减资4成 退还4元现金
日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW)，董事会决议将进行现金减资，减资后股本由40.56亿元，降到24.34亿元，减资幅度达40%，1股退还4元现金，并订11月18日举行股东临时会讨论，
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台积电陆厂升级 日月光登陆过关
经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。 经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申
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成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4．8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿
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风华高科1.28亿购粤晶高科
风华高科第一大股东广晟资产经营有限公司的注资承诺终于如期兑现。风华高科今日公告称，公司拟出资1.28亿元收购实际控制人广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司(下称“粤晶高科”)86%的股权。资料显示，粤
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风华高科收购粤晶半导体 打造华南地区半导体封测基地
风华高科(000636)发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出第一步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子
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扩大封装、测试、模块制造一元化服务，华东联贷60亿
内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品
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大摩：力成优于日月光、硅品
为了扩产，IC封装测试厂商今（2010）年均大举增加资本出，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚昨（1）日提醒，影响所及，日月光（2311）与硅品（2325）等逻辑厂商投资价值将面临走跌（de-rating）压力，建议旗下客户
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日月光半导体董事会批准在大陆建新子公司
台湾日月光半导体日前宣布表示，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造（中国）有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子
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日月光半导体董事会批准在中国大陆组建新子公司
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称：日月光半导体)周二表示，为了在中国大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司(A
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宇芯“牵手”万古 掀开半导体行业华彩篇章
火红6月，捷报频传，拥有世界领先的半导体封装测试技术的宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(简称“宇芯”)与国内领先的eHR系统供应商万古科技(简称“万古”)正式签署人力资源信息化战略合作协议，该企业也成为西
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无锡成半导体封装测试领军城市
昨日，海太半导体有限公司12英寸集成电路封装测试项目竣工。据了解，位于无锡新区的海太半导体有限公司的战略目标是世界第一的半导体封装测试生产企业。目前，随着该公司多个项目的投运建成，无锡已经成为国内半导体
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总投资3.5亿美元 海太半导体封装测试项目竣工
代表着国内封装测试领域最高水准的海太半导体12英寸集成电路封装测试项目，6月17日举行了竣工典礼。此举标志着无锡半导体行业的技术水平又迈上一个新的台阶，无锡在国内集成电路产业的领先地位得到进一步巩固。省委书
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SiP蔚为风潮 封装测试技术新革命来临
经过2年的发酵，系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展，
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晶圆厂产能满载 封测业5月营运看俏
晶圆厂自年初以来产能始终处于高档水平，预期到第3季产能仍维持满载局面，连带后段封测厂接单亦持续加温。日 月光和硅格5月营收改写历史新高纪录，其中日月光封测营收首度突破百亿元大关；硅品也重回到2010年单月高点
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5亿颗成都芯上市英特尔的中国速度
“英特尔成都基地已经成为英特尔全球最大的封装测试基地，5亿多颗‘成都制造’的芯片走向世界，英特尔与成都共同创造了中国速度。”昨天，英特尔公司中国区执行董事戈峻说，趋势表明，越来越多的跨国企业正把投资的目
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日月光西进 张家鼎固房产跟进卡位
大陆半导体业界有句玩笑话：只要跟着日月光的投资案走，到当地买房，一定可以赚钱。 日月光在上海打浦桥旁的日月光中心广场上月底落成启用 封装测试大厂日月光半导体(2311)今(2010)年将有高达7亿美元的资本
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5亿颗成都芯上市----英特尔的中国速度
5亿颗成都芯上市----英特尔的中国速度
