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台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资
据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且
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环真封装测试 服务全方位
专业封装测试科技公司环真科技（True Test）拥有坚强之研发团队，在公司成立短短数年内，即开发上百种产品之测试程序及零配件；该公司在总经理林裕刚带领下,今年受到金融海啸的冲击，前5个月的业绩呈现衰退，6月开始
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英特尔本月内完成上海封测厂迁成都作业
英特尔(Intel)中国执行董事戈峻在日前的四川跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上表示，将再次对英特尔成都厂进行增资，金额为 7,500万美元。此外，备受关注的上海浦东封测厂西迁成都一案亦进入关键时刻，估计1个月内
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英特尔二次西进：成都再增资7500万美元
在经历了“罢工”挫折之后，英特尔的“二次西进”计划已经到了关键时刻。 在近日举行的“四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式”上，英特尔中国执行董事戈峻宣布，将第三次对英特尔成都公司进行增资，增资额度为
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英特尔中国二次西进：成都再增资7500万美元
在经历了“罢工”挫折之后，英特尔的“二次西进”计划已经到了关键时刻。在近日举行的“四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式”上，英特尔中国执行董事戈峻宣布，将第三次对英
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海力士封装项目通过发改委核准
11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。 作为2009年省、市的重点项目，由无
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英特尔第三次增加在川投资 7500万美元只是开始
根据英特尔与我省签订的最新协议，“芯片巨人”在成都的投资总额已增至6亿美元。 在10月17日举行的四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上，英特尔公司与四川省签订协议，将再追加投资7500万美元，使英特尔在成都
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英特尔成都再增资7500万美元 11月底完成搬迁
英特尔宣布第三次对其在成都的工厂进行增资。今年年初，英特尔宣布将把在上海的封装测试厂搬迁到成都，英特尔中国区董事总经理戈峻表示，目前搬迁运作进展顺利，11月底将完成搬迁，并形成上海、成都、大连“三点”战
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中山市首家半导体芯片生产线落火炬区
总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解，该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
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英特尔缩减工厂投资 中国研究中心改名研究院
10月12日上午消息，英特尔首席技术官(CTO)贾斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露，为了应对金融危机，英特尔已缩减了在工厂方面(晶圆厂、芯片封装测试厂)的投资，但芯片技术的研发投资没有减少，与往年相当。
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MEMS专区 今年亮点
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于台北世贸1馆盛大展出，SEMICON在台湾今年已迈入第14年，参展厂商总计有520家企业，其中有来自全球22国 共260家外商企业参展，合计共展出1,000个摊位，预估将吸引超过
