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5亿颗成都芯上市----英特尔的中国速度
5亿颗成都芯上市----英特尔的中国速度
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万润打入日系大厂供应链 封测机台接单倍增
设备厂万润11日召开股东会，董事长卢镜来指出，被动组件厂扩产需求超乎预期，在多年耕耘下，终于打入日系被动组件大厂供应链，将可成为未来成长动能，同时，卢镜来也看好LED产业爆发力，LED封装测试机台接单畅旺，20
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日月光董事长张虔生 永远在想新策略
日月光集团从房地产业跨入电子产业，成功地扩大集团规模，在外资法人眼中，张虔生是个「头脑转很快、很会做生意的人」，头脑永远在想着新策略的他，企业经营上常有着让人出乎意料的决策。 张虔生是温州人，早期家
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成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。 作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿
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英特尔看好中国西部发展 愿带入最先进技术
26日，完成产能整合后的英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿TM移动处理器。为此，英特尔在位于成都高新区西部园区的封装测试厂举办了“成都产能、技术新纪元”庆典。 英特尔
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英特尔在蓉增资的三大猜想
3月26日，成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器，意味着英特尔成都工厂的二次扩能几近收官。在此背景下，以高级总裁布莱恩-科兹安尼克为首的英特尔高层抵蓉，并在英特尔成
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英特尔成都第4.8亿颗芯片下线将建晶圆预处理厂
英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。2003年，时任英特
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环球企业家：英特尔“芯”机会
越萧条，越下注是英特尔对抗危机的黄金法则，这一次更让它在复苏竞赛中赢得先机 文 《环球企业家》记者 王文静 时隔六年，历史彷佛经历了一个小小的轮回。 六年前，被称为“Web2.0之父&rdq
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环球企业家：英特尔“芯”机会
越萧条，越下注是英特尔对抗危机的黄金法则，这一次更让它在复苏竞赛中赢得先机文 《环球企业家》记者 王文静时隔六年，历史彷佛经历了一个小小的轮回。六年前，被称为“Web2.0之父”的蒂姆·奥
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英特尔成都工厂升级 副总裁称对中国有信心
英特尔成都封装测试工厂今天下线了第4.8亿颗芯片，也即将开始2010全新酷睿处理器的生产当中，在今年下半年，这座于2003年开始运作的工厂将要增加晶圆预处理生产线，至此，英特尔在成都的投资已经达到6亿美元。今日，
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英特尔将在成都建设全球第三座晶圆预处理厂
3月26日上午消息，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片今天下线，并正式投产英特尔的2010酷睿移动处理器。英特尔发布的消息称，成都厂目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，2010年下半年将建设成为全球晶
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英特尔大连芯片厂内部任务确保投产疑似升级功能
一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”，“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。昨日，CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长戴玉林与英特尔大连芯片厂总经理柯必
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英特尔年内在成都建全球第三座晶圆预处理工厂
英特尔成都工厂今天宣布正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。此外，成都工厂将在今年下半年建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。晶圆预处理工厂主要负责对晶圆进行第一次加工，将晶圆打磨、分
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美光西安封测厂增建动土 估2011年建成投产
新民网报导，由美光科技(Micron Inc.)投资3亿美元建设的半导体测试产线近日在西安高新区开工建设，是美光继05年在西安高新区投资建设半导体封装测试生产基地以来的又一重大项目，建成后将成为包括固态硬盘、发光二极
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英特尔大连芯片厂内部任务确保投产 疑似升级功能
3月26日 大连报道（文/梁钦）：一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”，“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。 昨日，CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长
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获银团2亿美元贷款 太极实业半导体封测公司将投产
继梦兰集团之后，江苏再现一起传统纺织企业跨足半导体制造业的案例。 《第一财经日报》获悉，日前，无锡太极实业[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下称“太极实业”)宣布，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装
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日月光集团上海建案开卖
封测龙头大厂日月光近一年来持续透过大陆子公司日月光封装测试及日月光上海等，对上海鼎汇房产公司进行增资，累计至今增资金额已达12.24亿元人民币（约新台币58亿元），据了解，鼎汇房产投资的住宅小区「日月光水岸花
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
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封测双雄大陆布局
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
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IC封测：产业链结盟意在高端
就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域
