[导读]总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解，该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解，该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
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2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元（上一年同期：17.91 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8% 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/25 财年末开始 2024/...
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BSP
半导体封装
印制电路板
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京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。
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半导体制造
半导体封测
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京元电子
10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先...
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半导体
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智能工厂
10月23日消息，前不久高通宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
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高通
4nm
半导体芯片
10月11日消息，高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
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高通
4nm
半导体芯片
8月31日，2023年浙江省集成电路工程技术人员职业技能竞赛在梦想小镇圆满收官!本次竞赛由浙江省总工会主办，杭州市总工会承办，杭州市余杭区总工会、杭州未来科技城(海创园)总工会协办，杭州加速科技有限公司提供独家技术支持。
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集成电路
半导体芯片
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列，推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势，为国内少有产品型号 ，技术领航市场。
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瑞森半导体
芯片
封装测试
8月6日消息，在CPU领域，x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场，但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构，而且不断侵蚀Arm市场，现在高通联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片，进一步掏空Arm。
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高通
4nm
半导体芯片
6月27日消息，高通今天正式发布了第二代骁龙4移动平台(骁龙4 Gen2)，为入门级智能手机带来了新工艺、更高频率、更快内存与存储、更强基带。
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高通
4nm
半导体芯片
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户面...
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半导体芯片
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智能感知应用
芯片筑造无缺进程席卷芯片计划、晶片筑造、封装筑造、测试等几个合节，此中晶片筑造进程尤为的丰富。最先是芯片计划，凭据计划的需求，天生的“图样”
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芯片
CMOS芯片
封装测试
晶圆制造
2022/23 财年前三季度营业额增长 30% ，达到 14.89 亿欧元（去年同期：11.47 亿欧元） 调整后的息税折旧及摊销前利润为 4.52 亿欧元，同比增长 73% 第三季度需求下降 准备应对...
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BSP
汽车
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半导体封装
2022/23 上半年收入增长 53% 至 10.7 亿欧元（去年同期：6.98 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润为3.35 亿欧元，同比增长 139% 为充满挑战的市场环境做好准备...
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BSP
汽车
印制电路板
半导体封装
芯片的整个产业链是很庞大的，职位也达几十个。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，其中也需要设备的支持，比如光刻机，刻蚀机，ATE等。当然职位的前途，也不外乎“钱途”+“前景”，这两个因素也基本是正相关的。
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芯片
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封装测试
摘要:有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的...
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半导体封装
热应力
静应力
不谋万世者,不足以谋一时！
当前半导体产业正发生深刻的变革，新产品、新材料不断涌现，不断拓展新的应用领域，其中新材料成为产业新的发展重心。
安田将继续保持胶粘剂领域的前沿性探索，才能更好的迎接未来半导体行业的挑战！
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变压器
电子胶粘剂
变压器胶粘剂
低温环氧胶
底部填充胶
半导体封装
特拉华州威尔明顿，科慕公司(简称“科慕”)(纽交所代码：CC)是一家跨国化学公司，在钛白科技、热管理与特种解决方案、高性能材料领域占据市场领先地位。该公司于近日发布第五版年度企业责任承诺 (CRC) 报告——《化学创造更...
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可持续发展
清洁氢能源
半导体芯片
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中国基金报》发布的一篇文章： "我们公司的估值被低估了。"深圳某上市公司负责人在回访中这样抱怨。类似这样的案例，在当前资本市场屡见不鲜。 随着注...
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封装测试
集成电路封装
WIND
印制电路板
宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威...
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引线框架
半导体封装
半导体芯片
半导体芯片从去年开始就供给不足，给下游企业造成了不小的困扰。今年以来，汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。
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半导体芯片
芯片短缺
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