MEMS专区 今年亮点

     　SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于台北世贸1馆盛大展出，SEMICON在台湾今年已迈入第14年，参展厂商总计有520家企业，其中有来自全球22国 共260家外商企业参展，合计共展出1,000个摊位，预估将吸引超过40,000人观展。展期间更安排多场国际级的产业趋势与技术论坛，以期促进产业交 流与人才培育，本年度邀请到美、欧、日等国，包括ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台积电、日月光、欣诠、亚太优势等 40位国际企业和研究单位的CEO与高阶经理人来台演说，期望将国际上最新观念与技术带入台湾，估计将吸引逾2,000位国内外产业人士参加论坛。
    　根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）所发布的订单出货报告（Book-to-Bill Ratio），北美半导体设备7月B/B值为1.06，是继2007年1月以来首次突破「1」，而8月份B/B值亦达1.03，连续两个月站稳代表景气扩 张的「1」以上，显示半导体景气已走出谷底并持续复苏中！此外，因应MEMS及3D IC封装测试技术的发展潜力及广大商机，SEMICON Taiwan今年特别推出「MEMS创新技术」及「封装测试前瞻科技」两大展览专区，并搭配国际论坛及创新技术发表会，以满足参展商与观展者的需求、创造 更大的价值。
    　SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「秉持着产业创新、教育市场的理念，今年度的展场特别以主题专区的规划方式，协助观展者快速聚 焦，更有效率地掌握产业脉动。走出经济低谷，并预期产业可见更明显的健康成长信号，并透过完整链接产业上下游厂商，共同迎战2010年产业荣景!」
    　首次推出的「MEMS创新技术展览专区」为SEMICON Taiwan今年一大独特亮点，整合MEMS博物馆、应用产品展示及定时导览、创新技术发表会、MEMS创新技术论坛，藉由4合1的MEMS产业聚焦，发 现MEMS无穷潜力！封装测试前瞻技术展览专区整合3D IC博物馆、应用产品展示、创新技术发表会、3D IC及封装测试创新技术论坛，丰富的展览内容，将完整呈现封装测试技术。
    　为开创海峡两岸更多的商机，SEMICON Taiwan特别开设「海峡两岸半导体展专区」，联合大陆地区厂商，展示最新技术及产品，提供两岸厂商最佳合作机会。