封装
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匈牙利政府商务考察团到访迈勒斯照明
2012年1月12日至13日，以匈牙利国务秘书、国家发展部匈—中经济关系总负责人门德伦伊·丹尼尔（MendELényiDániel）为团长的匈牙利政府商务考察团一行十余人到访迈勒斯照明做商务考察和交流，同行的还有迈勒斯照明战
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矽品 冲刺高阶技术
封测双雄日月光（2311）和矽品两大负责人近期均相继露脸，但对未来布局却大不同；日月光董事长张虔生强调将冲刺中低阶产能，并不排除藉并购，快速取得全球市占率。 矽品董事长林文伯日前出面挺马英九总统所提的九
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国内光分路器市场还能hold多久？
2011年，国内FTTx的快速发展对光分路器产业产生了积极的推动作用，三家运营商都进行了大规模的光分路器类产品集采。其中，中国联通2011年集采了22万件的光分路器设备，总计1亿多人民币。光分路器在FTTH的接入模式中应
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星科金朋抢占高阶封装市场 新加坡大举扩充产能
李洵颖／台北 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型
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激烈竞争之下 LED行业两公司净利高增长出人意料
三安光电昨日预告2011年净利润增长将达110%以上，对此很多人连呼想不到。无独有偶，同样从事LED行业的勤上光电也预告净利润将增长50%~60%。这在LED行业产能过剩、竞争激烈的当下，显得颇为出乎意料。 由于此前三安光
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LED业 今年健康发展
LED产业落底迹象逐步显见，上市柜LED厂唯一实施无薪假的广镓（8199）今年1月恢复正常上班，无薪假正式结束。LED照明封装厂艾笛森（3591）日前正式成为可执行LM-80测试的LED制造厂商，有助打入北美照明市场。光宝科执
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封测业看景气 上半年蹲后跳
尽管本周美国将进入超级财报周，但国内封装业普遍将法说会订在农历春春节后，除少厂商在急单挹注有机会逆势成长，多数封装厂普遍认为，今年上半年将是先蹲后跳。 日月光（2311）、京元电、力成、华东等均强调，今
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土工试验中心正式投入使用，填补平潭勘测工作空白
随着平潭综合试验区基础建设步伐的加快，越来越多道路、桥梁、房屋建筑、管道等各类项目的勘测工作也同步开展。日前，福州市勘测院平潭分院土工试验中心正式投入使用。该中心填补了平潭勘测工作的一项空白，结束了长
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如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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产品说明书之外的收获—IBIS
您是否有过这样的经历：销售人员宣称他们的产品是“改进型”或者“升级版”等，但却还是没能满足您的需要？比如说，您正打算在亚利桑那州买一辆车。汽车销售代表告诉您他所销售的这辆车是才上市
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2012年半导体将以个位数增长
2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及泰国洪灾等冲击。展望2012年，根据各家研究机构预测，半导体产业成长率皆为个位数，最乐观者为8%，较保守者约2.2%，亦有机构估计3.1%。
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福建省LED产业技术创新模式引起业界关注
由中国科学院海西研究院、福建省万邦光电科技有限公司、三安光电股份有限公司和四川新力光源有限公司共同创新开发出的超高光效LED日光灯管，其整灯光效达151流明/瓦、显色指数为70.5，L功率因素为0.8，各项技术指标均
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封装股红 矽品景硕华东强势
台股跌深反弹，盘中大涨逾百点，8大类股齐扬，激励IC封装股全面翻红，其中矽品(2325)、景硕(3189)和华东(8110)午盘涨幅超过3%。 矽品开平高涨幅近3.5%，股价游走在27.8元附近，收复5日均线，站稳10日和月均线。矽
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Diodes封装MOSFET有助于实现低温操作
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻(Rthj-a)为130ºC/W，能在持续状态下支持高达1W的功率耗散，相比于占位面积相同、Rthi-a性能为280ºC/W的SOT723封装，能实现更低温度
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面板需求疲软 颀邦静待明年第2季反弹
李洵颖／台北 时序接近年底，面板产业疲软无力，相关LCD驱动IC封测厂颀邦科技亦感受到现阶段客户接单力道不振，惟受到11月出货递延影响，颀邦12月合并营收可能会较11月上扬；第4季营运与上季持平。展望2012年第1季颀
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IC封测南茂集团明年营收成长15% 资本支出约25亿元
IC封测南茂(8150-TW)今(30)日表示，虽然经济景气浑沌，不过南茂财务刚脱离纾困期，基本面体质逐渐改善，除了驱动IC的比重攀升带动营运走扬，先前也取得AKM测试合约，对明年营运形成支撑，预期集团营运表现将优于今年
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“政策猛药”让LED快疯了 企业寻市场生存偏方
不久前，全球第二大LED设备巨头Veeco首席执行官PeELer说，中国LED产业规模增长主要受惠于政策，而政府“补贴”可谓是“一副猛药”。 的确，各地政府对LED企业的各项补贴都慷慨大方，有的甚至达到惊人的程度，动辄几十
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Diodes 封装MOSFET有助实现低温操作
DFN1212-3封装零件可轻易替换同类SOT723封装MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装的MOSFET。该器件的结点至环境热阻 (Rthj-a) 为130oC/W，能于持续状态下支援高达1W的功率耗散，相比于占位面积相同、R
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硅代工企业瞄准后工序，全面开展硅转接板和TSV业务
采用TSV的“3D-IC”实例 除了半导体的前工序外，台积电今后还将致力于后工序（封装工序）。 负责半导体前工序（晶圆处理工序）的代工企业，已开始涉足后工序（封装工序）。最明显的例子就是代工巨头台湾台积电
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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
日月光近期打算收购为三洋电机（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系响应「不知有此事，无法做任何评论」。 洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者
