星科金朋抢占高阶封装市场　新加坡大举扩充产能

李洵颖／台北 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型手机和平板电脑市场需求强劲，进而将带动基频晶片和应用处理器等客户阶封装测试需求，因此该公司将大举扩充Ewlb、晶圆级封装(WLCSP)、整合被动元件(Integrated Passive Devices；IPD)和矽穿孔(TSV)等高阶晶圆级技术产能，以因应客户需求。

星科金朋日前在新加坡的新厂房举行破土仪式，新厂房面积即位于既有厂房旁，面积达19.7万平方呎。该公司新厂房将用于扩大先进晶圆级封装技术，包括eWLB、WLCSP、IPD和TSV。

星科金朋最近3年在新加坡累计投资金额已达2.5亿美元，用于提升技术和制造能力。在新厂房动工后，将使星科金朋进一步扩大在先进的晶圆级封装和测试解决方案的能力，以支应客户需求持续攀升。此外，星科金朋预计在未来几年仍将在新加坡持续增加投资2.2亿美元的金额。

星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾于日前指出，目前经济存在不确定性因素，干扰半导体产业能见度。尽管如此，终端行动装置的发展后势看俏，包? A智慧型手机、平板电脑等需求增加，其所采用的晶片逐渐走向整合趋势，不但尺寸变得更小，线路变得更为密集，将使高阶封装测试需求走强。

在此情况下，星科金朋持续在擅长的小型、高阶封装着墨，2012年投资重点将包括覆晶封装、扩散型(fan out)晶圆型= 块、测试和铜打线制程等4大方向。

星科金朋近年来积极布局高阶晶圆级封装相关技术，于2011年第4季在台湾扩大封装产能，12吋晶圆凸块(Wafer Bump)月产能可达3万5,000片，晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)月产能5,000片。其中在12吋晶圆凸块和WLCSP部分，该公司已在台湾投资1.5亿美元，相当于新台币45亿元。