面板需求疲软　颀邦静待明年第2季反弹

李洵颖／台北 时序接近年底，面板产业疲软无力，相关LCD驱动IC封测厂颀邦科技亦感受到现阶段客户接单力道不振，惟受到11月出货递延影响，颀邦12月合并营收可能会较11月上扬；第4季营运与上季持平。展望2012年第1季颀邦认为，除工作天数较少外，市场需求未见复甦，因此保守看待，预料景气将可能自第2季底见到反弹态势。

颀邦11月合并营收为新台币10.56亿元，月减率为6%，主要系因部分出货递延至12月，而12月营收在递延效应下，估计单月营收将比11月上扬。颀邦表示，目前观察12月和2012年1月产业面略显乏善可陈，接单疲软，估计第4季营收可能与上季持平。

法人指出，虽然第4季智慧型手机终端情况不如预期，但颀邦小尺寸相关营收包括12吋金凸块和玻璃封装(COG)产能利用率仍满载，主要原因为12吋金凸块主要客户为瑞萨(Renesas)，而瑞萨为iPhone 4S供应商，iPhone 4S第4季出货佳，估计整体第4季小尺寸产品线出货季增10%，而大尺寸卷带式薄膜覆晶封装(COF)则持平。

颀邦现今已有3~4家采用12吋金凸块制程，估计出货量可望由上季满载规模3.8万片，达到4.5万片；COF单月出货量约1.3亿颗，第4季与之持平；COG第3季出货量3亿颗，预估到? ?季将增加10~15%。

颀邦2011年表现温吞，除第2季业绩相对较? ~，其余3个季度表现持平，法人估计颀邦全年每股税后盈余约落在2.8~3元之间。展望2012年第1季，颀邦指出，除工作天数较少外，市场需求未见复甦，客户端亦无正面消息，下单力道不强，所提供的预估订单亦十分保守。该公司预测景气增温须待第2季底。

因应黄金成本攀升，颀邦推出镍铜金凸块，可减少一半金用量，目前出货4,500片，可提升颀邦产能利用率，平均单价虽较低，但毛利率较高，有利于提振该公司的毛利率。