矽品喊涨价Q3营运吃补

日本地震引发材料成本上扬，矽品精密工业总经理蔡祺文昨（28）日表示，矽品为适度反应成本，近日陆续调涨部分封装产品价格，法人推估涨幅在5%至10%之间，有助挹注第三季营运成长力道。

展望未来，短期虽有日本震灾影响，但长期来看，下半年在智慧型手机与平板电脑等新科技产品需求带动下，半导体及封测产业可望盘整后向上成长，蔡祺文对产业走势依旧乐观，蔡祺文强调，公司对于第二季营运较第一季成长3%至7%的看法不变。

矽品昨天在丰原体育场举办27周年运动家庭日活动，计有员工及眷属逾4,000人参与，这场运动会包括运动竞赛、园游会、亲子活动，还结合了人文关怀。

昨天台中市偏远小学和平国小的小朋友，为答谢矽品自97年起陆续认养赞助学校硬体设备，及对学生艺文活动的关怀，特别组团报名参加运动会的体育竞赛，还颁赠小朋友亲手制作的感谢卡给蔡祺文，矽品当场捐赠10万元给和平国小。

矽品持续冲刺铜打线制程，铜制程占焊线制程的比重，一路由去年第四季的15%、今年第一季21.6%，到第二季底可达30%，今年底挑战50%目标应无问题。 矽品上周五股价上涨0.3元，以36.3元作收，成交量11,846张。

随着高毛利铜打线制程的增加，矽品毛利率也逐季提升，目前毛利率已由第一季的14.3%，推升至15.2%，年底有机会上看20%的高水准。

矽品4月营收47.85亿元，月减4.5%，低于公司预期，法人推估，5月营收依旧呈现微幅下滑，但6月因客户预备库存积极备料，营收触底反弹，达到第二季季增3%至7%的预期。

至于第三季传统旺季即将到来，封测业者随着上游客户出货增加，消费性IC、利基型DRAM、微控制器（MCU）等需求上扬，产能利用率也将快速提高，目前导线架封装产能几乎均已满载。

矽品今年资本支出约100亿元，在两岸同步进行制程设备转换及工厂设施更新等。 矽品为积极提高铜打线制程组合毛利，投入大量资本支出，应有机会紧追在日月光之后，成为铜打线制程的第二大供应商。

另外，大陆市场也快速成长，去年矽品大陆营收占总营收的比重接近10%，今年随着苏州厂产能提升，预估可成长至12%左右。