封装

单片机与晶振到底有什么关系？

在初学单片机的时候，总是伴随很多有关于晶振的问题，其实晶振就如同人的心脏，是血液的脉搏。把单片机的晶振问题搞明白了，51单片机的其他问题迎刃而解。01什么是晶振晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。晶振，全称是石英晶...

意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间

点击“意法半导体PDSA"，关注我们！中国，2021年10月19日意法半导体的 STGAP2SiCSN 是为控制碳化硅MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体SO-8封装，具有稳健的性能和精确的PWM控制。SiC功率技术被广泛用于提高功率转换效率，SiC驱动器ST...

没有光模块就没有光通信，真的吗？

100多年来，人类从简单的电报通信发展到如今的5G通信，生活发生了翻天覆地的变化，直播、VR/AR、超清视频会议、远程医疗、自动驾驶和智能家居等应用越来越广泛。而所有这些，都需要基于高速的数据传输。因为高速信号在铜缆中迅速衰减而无法实现长距离传输，同时，由于光比无线电信号的传输频...

东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。TLP5705H是东...

晶振型号大全

晶振常用尺寸，封装

SOT-23 封装的散热效能

▼点击下方名片，关注公众号▼摘要传统焊线式(wire-bond)SOT-23封装的散热能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封装因内部结构不同，有较好的散热能力。本应用须知将比较这两种封装技术，且提出关于改进PCB布局以达到最佳散热性能的一些实用原则。1.简介因SOT-23封...

新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案

韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 三星H-Cu...

新一代2.5D先进封装来了！三星推出H-Cube封装解决方案

（全球TMT2021年11月11日讯）三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 H-Cube结...

盘点：晶振不封装进芯片内部的原因

有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。电子元器件的小型化趋势，有力促进了当下社会的发展进步，电子元器...

集微连线：板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁

在本期集微连线“未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大揭秘”中，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鲲鹏、Manz亚智科技股份有限公司技术处长李裕正围绕扇出型板级封装和RDL技术的技术发展，如何更全面地立即和掌握RDL解决方案进行了全面的解读和展望。

中国电机产业如何实现弯道超车？

在当前国际关系变化的敏感时期，国内企业面临进出口政策变动、贸易壁垒、原材料成本上涨等难题，急需打破对外依赖，布局高端市场。

揭秘高精度SMT贴片机核心部件，颠覆设计惊艳业界

随着技术的升级和终端应用的多样需求，电子元器件也越来越微型化、精密化，对SMT的要求已越来越高。

如何为高精度SMT贴片机选择合适的贴装头方案？

如何从容应对倒装芯片贴片，帮助提升设备精度及稳定性？

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，这就要求组装设备具有更高的精度。 同时，由于倒装芯片的基材是比较脆的硅，若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控，就容易发生基材压裂的情况；另外，如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大，则容易造成焊凸变形等情况。 因此，如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性，一直是封装企业所关注的重点。

第三代半导体材料封装过程中如何降低“受损率”

封装另类的32.768kHz晶振

当电路投板之后，准备采购元器件的时候，傻眼了。根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。于是调试电路的老同志仰天长啸。为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢？首先，我们看一张长图来对比：我们可以看到32.768kHz的晶体的封装与其他频率的封装几乎没有交集。那...

在单个封装中提供完整的有源功率因数校正解决方案

作者：EdwardOng，PowerIntegrations高级产品营销经理 电源设计者如今面临两个主要问题：消除有害的输入谐波电流和确保功率因数尽可能地接近于1。有害的谐波电流会导致传输设备过热，并带来后续必须解决的干扰难题；这两者也会对电路的尺寸和/或效率产生不利影响。如果施...

SOT-23 封装的散热效能

▼点击下方名片，关注公众号▼摘要传统焊线式(wire-bond)SOT-23封装的散热能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封装因内部结构不同，有较好的散热能力。本应用须知将比较这两种封装技术，且提出关于改进PCB布局以达到最佳散热性能的一些实用原则。1.简介因SOT-23封...

晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动

随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。

江波龙发布迷你封装DDR4内存：最先进1α工艺

近日，江波龙电子旗下存储品牌FORESEE发布了自产的DDR4内存芯片，在制程工艺、传输速度、低功耗、高温稳定性上都达到了行业一线水平。FORESEEDDR4内存芯片基于当前最先进的1αnm制程工艺，相比传统的1xnm，在成本可控的前提下，性能进一步升级，同时采用TFBGA96-...