在本期集微连线“未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大揭秘”中,厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鲲鹏、Manz亚智科技股份有限公司技术处长李裕正围绕扇出型板级封装和RDL技术的技术发展,如何更全面地立即和掌握RDL解决方案进行了全面的解读和展望。
在当前国际关系变化的敏感时期,国内企业面临进出口政策变动、贸易壁垒、原材料成本上涨等难题,急需打破对外依赖,布局高端市场。
随着技术的升级和终端应用的多样需求,电子元器件也越来越微型化、精密化,对SMT的要求已越来越高。
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距,这就要求组装设备具有更高的精度。 同时,由于倒装芯片的基材是比较脆的硅,若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控,就容易发生基材压裂的情况;另外,如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大,则容易造成焊凸变形等情况。 因此,如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性,一直是封装企业所关注的重点。
当电路投板之后,准备采购元器件的时候,傻眼了。根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。于是调试电路的老同志仰天长啸。为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢?首先,我们看一张长图来对比:我们可以看到32.768kHz的晶体的封装与其他频率的封装几乎没有交集。那...
作者:EdwardOng,PowerIntegrations高级产品营销经理 电源设计者如今面临两个主要问题:消除有害的输入谐波电流和确保功率因数尽可能地接近于1。有害的谐波电流会导致传输设备过热,并带来后续必须解决的干扰难题;这两者也会对电路的尺寸和/或效率产生不利影响。如果施...
▼点击下方名片,关注公众号▼摘要传统焊线式(wire-bond)SOT-23封装的散热能力不甚佳;覆晶式(FCOL)SOT-23封装因内部结构不同,有较好的散热能力。本应用须知将比较这两种封装技术,且提出关于改进PCB布局以达到最佳散热性能的一些实用原则。1.简介因SOT-23封...
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题,晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式,晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装,然后才切割成一个个的IC颗粒,封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸,利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。
近日,江波龙电子旗下存储品牌FORESEE发布了自产的DDR4内存芯片,在制程工艺、传输速度、低功耗、高温稳定性上都达到了行业一线水平。FORESEEDDR4内存芯片基于当前最先进的1αnm制程工艺,相比传统的1xnm,在成本可控的前提下,性能进一步升级,同时采用TFBGA96-...
一、前言二、glib简介三、线程库的设计四、总结一、前言这篇文章,按照下面这2张图,来描述glib在Linux和Windows平台上,是如何来进行线程库的设计的。Linux平台:Windows平台:最近写了几篇关于跨平台的应用程序设计思路,有些小伙伴在后台留言询问关于一些通用的跨...
通富微电总裁石磊向蒋洪厅长详细介绍了集团生产经营、技术创新、项目建设等方面的情况。蒋厅长饶有兴趣地观看了集成电路模块展品及相关产品技术介绍。
CC2530F256RHAR -RF收发器封装:QFN40
电阻的封装规格
常见芯片封装有哪几种
10月6日消息根据外媒消息,LG能源解决方案公司10月起开始为美国通用汽车第一辆大型电动卡车量产锂电池。首批产品将在LGEnergySolution韩国工厂生产,两家公司成立的合资企业UltiumCells将于2022年开始生产。业内人士预计,LG将于第四季度开启通用汽车专用电池...
《先进封装与异构集成》是奥肯思科技有限公司举办的一场在线研讨会,我在线系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术,并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。随着芯片工艺尺寸日益走向极致(3nm~1nm),集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限,摩尔定律...
▼点击下方名片,关注公众号▼有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号,而LC振荡器稳定性较差,频率容易漂移(即产生的交流信号频率容易变化)。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体,可以产生高度稳定的信号,这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。电子元器件的小型化趋势,有力促进了...
无尘车间对温湿度的控制决取于其生产工艺。在满足加工工艺的条件下,还应该考虑到人的舒适感。因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。我们来看常见无尘车间对温湿度有要求的工艺。