芯片的重要性不言而喻,如果缺少芯片,手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此,我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。
3月17日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
因为工艺问题在产品上受挫后,Intel在新CEO帕特基辛格带领下,提出了IDM 2.0战略,不仅修订了制程路线图,目标四年五个节点,还开放IFS代工服务,竞争台积电、三星等。
济南2023年2月28日 /美通社/ -- 数据作为一种新型生产要素,正成为推动经济高质量发展的新引擎,数字经济浪潮下,如何充分激发数据要素价值?在 2月22日举办的首届山东省信息技术产业发展大会暨山东电子学会成立60周年大会上,浪潮集团旗下卓数大数据董事长张帆分享了公共数据要素...
近日,长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司荣获了加特兰微电子(Calterah)颁发的“2022年度优秀供应商奖”,表彰星科金朋新加坡在与加特兰微电子合作开展车载毫米波雷达相关业务中提供的优质服务。
FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果 "通过创造差异化的客户价值,将FC-BGA打...
济南2023年1月30日 /美通社/ -- 1月11日,山东省大数据局举办"数据赋能 智创未来"数据要素生态建设论坛,浪潮集团旗下浪潮卓数董事长张帆应邀出席论坛并发表主题演讲,分享在公共数据要素化流通领域的应用实践,与参会领导嘉宾共同探讨数据要素价值...
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂,赋能PCB小型化!
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂,赋能PCB小型化!
传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简称为OSAT(外包封测业务,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)的原因,其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。
上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯电子正式宣布以贡献者(Contributor)会员身份加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟,参与UCIe技术标准的研...
在晶体管诞生75周年之际,英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍,并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。
IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上,Intel公布了多项新的技术突破,将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律,目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。
以胶粘剂技术支持全球汽车创新制造,推动低碳、绿色发展!
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下板级封装生产效率的新里程碑!
微距追赶时代,中科智芯的先进封装技术——扇出封装凭借其在产品良率、可靠性、制造成本、规模化量产速度等优势,得到了市场的广泛认可。
通过创新型胶粘剂,电子设备制造商可以轻松应对电子设备制造中的三大挑战,并为高端电子产品设计及制造提供了显著的美学优势,降低了损坏和浪费的风险。
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备...
一个摄像头模块包含集成在一个单元中的许多不同部件。由于空间限制,它们只能用胶粘剂组装在一起,这些组件由许多不同的材料制成,因此需要不同的粘合剂来粘合它们。根据具体的粘合应用,每种胶粘剂都有非常具体的性能目标。因此,我们为您带来了可以解决上述所有问题的安田胶粘剂。
(全球TMT2022年11月8日讯)专注于 AMR (各向异性磁阻)和 TMR (隧道磁阻)技术的磁传感器制造商多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 将在纽伦堡工业自动化展览会 (SPS) 和慕尼黑电子...