点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!根据数据统计显示,功率MOSFET约占据全球功率器件市场规模的22%。功率MOSFET在近几年间需求的快速增长,源于其独特的产品优势:第一,功率MOSFET驱动电路较为简单,通常可以由TTL驱动电路或者CMOS直接驱动;第二,功率MOSFET的...
点击上方「嵌入式大杂烩」,选择「置顶公众号」第一时间查看嵌入式笔记!来源:CSDN1.函数宏介绍函数宏,即包含多条语句的宏定义,其通常为某一被频繁调用的功能的语句封装,且不想通过函数方式封装来降低额外的弹栈压栈开销。函数宏本质上为宏,可以直接进行定义,例如:#define INT...
有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号,而LC振荡器稳定性较差,频率容易漂移(即产生的交流信号频率容易变化)。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体,可以产生高度稳定的信号,这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。电子元器件的小型化趋势,有力促进了当下社会的发展进步,电子元器...
导读:在这篇文章中,我们可以了解到七个概念:InFO,CoWoS,HBM,HMC,Wide-IO,SiP,AI,以及它们之间的相互关联。 先进封装技术 InFO(IntegratedFan-Out)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)HBM(High...
SiP系统级封装(SysteminPackage),先进封装HDAP(HighDensityAdvancedPackage),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度关注。那么,二者有什么异同点呢?有人说SiP包含先进封装,也有人说先进封装包含SiP,甚至有人说...
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知,有历史的原因,也离不开著名公司的推波助澜,把SiP带给大众的是苹果(Apple),而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电(TSMC)。苹果说,我的iWatch采用了SiP技术,SiP从此广为人知;台积电说,除了先进工艺,我还要搞先进...
引言 说起传统封装,大家都会想到日月光ASE,安靠Amkor,长电JCET,华天HT,通富微电TF等这些封装大厂OSAT;说起先进封装,当今业界风头最盛的却是台积电TSMC,英特尔Intel,三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry,这是为何呢?如果你认为这...
关键字芯片保护,尺度放大,电气连接;提升功能密度,缩短互联长度,进行系统重构;提升系统性能,降低整体功耗 引子 首先,先进封装是一个相对的概念,今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天,先进封装通常是指Fan-In,Fan-Out,2.5D,3D四大类封装形式,展开以后种...
第一次关注到封装技术,是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片,就是整个电脑架构”?可以说这是一次创举,它在一个芯片中封装了多个子系统,极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天,AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!MOSFET是电路中最基本的元器件,其凭借着开关速度快、导通电压低、电压驱动简单等特点,被广泛应用在各个电子领域之中,其中不乏汽车电子领域方面。众所周知,汽车电子领域对电子产品和元件的把控都有着严格的要求,比如,电子产品的抗干扰能力要强,以防止...
SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,受到了来自多方面的关注,这些关注既来源于传统封装Package设计者,也来源于传统的MCM设计者,更多来源于传统的PCB设计者,甚至SoC的设计者也开始关注SiP。
摘要:介绍了RFID的基本组成和原理,着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备、封装形式进行了详细的介绍和比较分析,并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳。
随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类。
年的芯片市场可谓是迎来了一波大变化,一方面由于众所周知的原因,国产芯片开始出现产能不足,而另外一边,国际PC行业芯片巨头英特尔也是终于再难挤出令人满意的牙膏。而另一边的苹果,自从去年下半年宣布将要自己造芯片之后,短短半年多时间上市的M1芯片就已经俘获了许多人的芳心,自然其中也可以看到此次的M1芯片苹果也是有备而来。
为增进大家对MEMS的认识程度,本文将基于两点介绍MEMS:1.MEMS代工厂的4大类型,2.高通MEMS封装技术解析。
当电路投板之后,准备采购元器件的时候,傻眼了。根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。于是调试电路的老同志仰天长啸。为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢?
戈登·摩尔(Gordon Moore)的经验之谈:集成电路(IC)上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍,而处理器性能每隔两年翻一倍,这就是摩尔定律。
本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选 电子微组装封装技术。
本文中,小编将对半导体封装以及功率半导体器件的优缺点予以介绍。
人们普遍认为,SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度,有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。