三大芯片巨头强攻先进3D封装

过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对多样化的计算应用需求，为了将更多功能 " 塞 " 到同一颗芯片里，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。台积电、英特尔、三星均在加速 3D 封装技术的部署。

今年 8 月，这三大芯片制造巨头均亮出，使得这一战场愈发硝烟四起。

▲英特尔封装技术路线图

通过三大芯片制造巨头的先进封装布局，我们可以看到在接下来的一年，3D 封装技术将是超越摩尔定律的重要杀手锏。

一、先进封装：将更多功能塞进一颗芯片

此前芯片多采用 2D 平面封装技术，但随着异构计算应用需求的增加，能将不同尺寸、不同制程工艺、不同材料的芯片集成整合的 3D 封装技术，已成为兼顾更高性能和更高灵活性的必要选择。

从最新 3D 封装技术落地进展来看，英特尔 Lakefield 采用 3D 封装技术 Foveros，台积电的 3D 封装技术 SoIC 按原计划将在 2021 年量产，三星的 3D 封装技术已应用于 7nm EUV 芯片。

为什么要迈向先进封装技术?主要原因有二点，一是迄今处理器的大多数性能限制来自内存带宽，二是生产率提高。

一方面，存储带宽的开发速度远远低于处理器逻辑电路的速度，因此存在 " 内存墙 " 的问题。

在传统 PCB 封装中，走线密度和信号传输速率难以提升，因而内存带宽缓慢增长。而先进封装的走线密度短，信号传输速率有很大的提升空间，同时能大大提高互连密度，因而先进封装技术成为解决内存墙问题的主要方法之一。

另一方面，高性能处理器的体系架构越来越复杂，晶体管的数量也在增加，但先进的半导体工艺仍然很昂贵，并且生产率也不令人满意。

在半导体制造中，芯片面积越小，往往成品率越高。为了降低使用先进半导体技术的成本并提高良率，一种有效的方法是将大芯片切分成多个小芯片，然后使用先进的封装技术将它们连接在一起。

在这一背景下，以台积电、英特尔、三星为代表的三大芯片巨头正积极探索 3D 封装技术及其他先进封装技术。

二、台积电的3D封装组合拳

今年 8 月底，台积电推出 3DFabric 整合技术平台，旨在加快系统级方案的创新速度，并缩短上市时间。

台积电 3DFabric 可将各种逻辑、存储器件或专用芯片与 SoC 集成在一起，为高性能计算机、智能手机、IoT 边缘设备等应用提供更小尺寸的芯片，并且可通过将高密度互连芯片集成到封装模块中，从而提高带宽、延迟和电源效率。

3DFabric 由台积电前端和后端封装技术组成。

前端 3D IC 技术为台积电 SoIC 技术，于 2018 年首次对外公布，支持 CoW(Chip on Wafer)和 WoW(Wafer on Wafer)两种键合方式。

▲ a 为芯片分割前的 SoC;b、c、d 为台积电 SoIC 服务平台支持的多种分区小芯片和重新集成方案

通过采用硅穿孔(TSV)技术，台积电 SoIC 技术可达到无凸起的键合结构， 从而可将不同尺寸、制程、材料的小芯片重新集成到一个类似 SoC 的集成芯片中，使最终的集成芯片面积更小，并且系统性能优于原来的 SoC。

台积电后端技术包括 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)和 InFO(Integrated Fan-out)系列封装技术，已经广泛落地。例如今年全球 TOP 500 超算榜排名第一的日本超算 " 富岳 " 所搭载的 Fujitsu A64FX 处理器采用了台积电 CoWoS 封装技术，苹果手机芯片采用了台积电 InFO 封装技术。

此外，台积电拥有多个专门的后端晶圆厂，负责组装和测试包括 3D 堆叠芯片在内的硅芯片，将其加工成封装后的设备。

这带来的一大好处是，客户可以在模拟 IO、射频等不经常更改、扩展性不大的模块上采用更成熟、更低成本的半导体技术，在核心逻辑设计上采用最先进的半导体技术，既节约了成本，又缩短了新产品的上市时间。

台积电 3DFabric 将先进的逻辑、高速存储器件集成到封装模块中。在给定的带宽下，高带宽内存(HBM)较宽的接口使其能以较低的时钟速度运行，从而减少功耗。

如果以数据中心规模来看，这些逻辑和 HBM 器件节省的成本十分可观。

三、英特尔用"分解设计"策略打出差异化优势

和台积电相似，英特尔也早已在封装领域布局了多种维度的先进封装技术。

在 8 月 13 日的 2020 年英特尔架构日上，英特尔发布一个全新的混合结合(Integrated Fan-out)技术，使用这一技术的测试芯片已在 2020 年第二季度流片。

相比当前大多数封装技术所使用的热压结合(Thermocompression bonding)技术，混合结合技术可将凸点间距降到 10 微米以下，提供更高互连密度、更高带宽和更低功率。

▲英特尔混合结合技术

此前英特尔已推出标准封装、2.5D 嵌入式多互连桥(EMIB)技术、3D 封装 Foveros 技术、将 EMIB 与 Foveros 相结合的 Co-EMIB 技术、全方位互连(ODI)技术和多模 I/O(MDIO)技术等，这些封装互连技术相互叠加后，能带来更大的可扩展性和灵活性。

据英特尔研究院院长宋继强介绍：" 封装技术的发展就像我们盖房子，一开始盖的是茅庐单间，然后盖成四合院，最后到高楼大厦。以 Foveros 3D 来说，它所实现的就是在建高楼的时候，能够让线路以低功率同时高速率地进行传输。"

他认为，英特尔在封装技术的优势在于，可以更早地知道未来这个房子会怎么搭，也就是说可以更好地对未来芯片进行设计。

面向未来的异构计算趋势，英特尔推出 " 分解设计(Digression design)" 策略，结合新的设计方法和先进的封装技术，将关键的架构组件拆分为仍在统一封装中单独晶片。

也就是说，将原先整个 SoC 芯片 " 化整为零 "，先做成如 CPU、GPU、I/O 等几个大部分，再将 SoC 的细粒度进一步提升，将以前按照功能性来组合的思路，转变为按晶片 IP 来进行组合。

这种思路的好处是，不仅能提升芯片设计效率、减少产品化的时间，而且能有效减少此前复杂设计所带来的 Bug 数量。

" 原来一定要放到一个晶片上做的方案，现在可以转换成多晶片来做。另外，不仅可以利用英特尔的多节点制程工艺，也可以利用合作伙伴的工艺。" 宋继强解释。

这些分解开的小部件整合起来之后，速度快、带宽足，同时还能实现低功耗，有很大的灵活性，将成为英特尔的一大差异性优势。

四、三星首秀3D封装技术，可用于7nm工艺

除了台积电和英特尔外，三星也在加速其 3D 封装技术的部署。

8 月 13 日，三星也公布了其 3D 封装技术为 "eXtended-Cube"，简称 "X-Cube"，通过 TSV 进行互连，已能用于 7nm 乃至 5nm 工艺。

据三星介绍，目前其 X-Cube 测试芯片可以做到将 SRAM 层堆叠在逻辑层上，可将 SRAM 与逻辑部分分离，从而能腾出更多空间来堆栈更多内存。

▲三星 X-Cube 测试芯片架构

此外，TSV 技术能大幅缩短裸片间的信号距离，提高数据传输速度和降低功耗。

三星称，该 3D 封装技术在速度和功效方面实现了重大飞跃，将帮助满足5G、AI、AR、VR、HPC、移动和可穿戴设备等前沿应用领域的严格性能要求。

五、结语：三大芯片巨头强攻先进封装

在 2020 年，围绕 3D 封装技术的战火继续升级，台积电、英特尔、三星这三大先进芯片制造商纷纷加码，探索更广阔的芯片创新空间。尽管这些技术方法的核心细节有所不同，但殊途同归，都是为了持续提升芯片密度、实现更为复杂和灵活的系统级芯片，以满足客户日益丰富的应用需求。应用需求的持续多元化，散热技术以及先进封装技术的融合都成为未来芯片制造商的重点挑战。