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SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台，重新定义数据中心基础设施
新加坡2025年10月16日 /美通社/ -- SuperX AI Technology Limited（纳斯达克代码：SUPX）（简称"公司"或"SuperX"）今日正式揭幕其机架级AI超级算...
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Arm 加入 OCP 董事会，推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM)近日宣布，公司已与 AMD、NVIDIA 一同获任开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 董事会成员。此次任命彰显了 Arm® 在推动行业开放与制定行业标准方面的独特技术领导力，助力塑造人工智能 (AI) 数据中心的未来格局。作为 OCP 董事会成员，Arm 将携手 Meta、Google、英特尔、微软等计算领域的领先企业，共同推进 AI 数据中心领域开放、可互操作设计的创新。
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英飞凌推出先进的800V AI数据中心电源供电架构，实现更高效率与易用性
【2025年10月17日, 德国慕尼黑与美国圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布为NVIDIA在2025年台北国际电脑展(Computex 2025)上发布的针对人工智能(AI)基础设施推出的800V直流(VDC)电源架构提供支持。随着AI的飞速增长，现有的54V数据中心电源基础设施已逐渐难以满足需求。集中式800V直流架构将能降低功耗、提升效率并增强可靠性。但这种新架构需要新的功率转换解决方案与安全机制，以防范潜在风险并避免因服务或维护等原因导致的高昂的服务器停机成本。
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ESR 与 Colt DCS 宣布合资开发 大阪新数据中心
东京2025年10月16日 /美通社/ -- 专注于亚太地区（"APAC"）的房地产资产所有者和管理者 ESR 与超大规模、人工智能和大型企业数据中心解决方案的全球提供商 Colt Data Centre Serv...
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Bossard产品组合扩展UQD快插接头，赋能数据中心与新能源汽车
上海2025年10月16日 /美通社/ -- 全球工业紧固与装配技术解决方案提供商Bossard柏中在产品组合中扩展UQD快插接头（通用快速断开连接器）及UQDB盲插版本，为数据中心液冷系统、新能源汽车高压系统以及工业自动化领域提供高效、安全且可靠的快速断开连接解决方案。&nbs...
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千兆瓦级数据中心难持续？Arm CEO：将AI工作负载迁移到本地是方向
当地时间周三，Arm 控股公司CEO（首席执行官）雷内・哈斯（Rene Haas）在接受 CNBC 主持人吉姆・克莱默采访时表示，将部分 AI 功能移出云端，有助于降低能源消耗。
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得瑞领新亮相2025云栖大会，以存储创新筑牢云+AI产业根基
"全球存储市场正处于关键转折点，AI浪潮驱动下的技术革新正推动存储产业从规模扩张向价值创造跃迁。" 北京2025年10月14日 /美通社/ -- 9月24-9月26日，以"云智一体•碳硅共生"为主题的2025云栖大会在杭州召开，展现当下A...
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瑞萨电子采用下一代功率半导体 为800伏直流AI数据中心架构供电
2025 年 10 月 14 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基础设施发展。
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Microchip推出首款3纳米PCIe® Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施
Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心
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NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能
超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级(Giga-Scale)高性能 AI 数据中心
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MiTAC Computing神雲科技以 AI 集群整合方案亮相 2025 OCP Global Summit，推动数据中心迈向开放与节能未来
加利福尼亚州圣何塞2025年10月13日 /美通社/ -- 全球领先的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司荣幸地宣布，将于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美国圣何塞） 隆重登场，并在 C14 展位展示最新 ...
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泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试
2025年10月13日，中国 北京讯——全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。该解决方案与已量产并被多家客户采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的产品组合。两款解决方案均针对UltraFLEXplus设计，并借助泰瑞达先进的IG-XL软件，方便用户快速上手使用。
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STARLight被选定为欧盟芯片合作项目，驱动下一代300mm硅光芯片发展
2025年10月13日，中国—STARLight项目汇聚了众多优质的产学术合作伙伴，通过建立大规模生产线，开发尖端光学模块，以及构建完整的价值链，力争使欧洲成为300毫米硅光子学(SiPho)技术的先驱。从现在到2028年，STARLight的目标是开发应用驱动的解决方案，重点关注数据中心、人工智能集群、电信和汽车市场等行业和领域。
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TÜV莱茵为合盈数据《2024年度可持续发展报告》提供独立性鉴证
北京2025年9月26日 /美通社/ -- 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为北京中科合盈数据科技有限公司（简称"合盈数据"...
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东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
中国上海，2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
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安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位
此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力
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OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统
OpenAI 和 NVIDIA 宣布签署意向书，达成一项具有里程碑意义的合作。双方计划为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施部署至少 10 吉瓦的 NVIDIA 系统，用于训练和运行其下一代模型，从而部署超级智能。为支持数据中心和电力容量部署，NVIDIA 计划随着新系统的部署，逐步向 OpenAI 投资高达 1000 亿美元。第一阶段部署预计将于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平台上线。
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第三代半导体在数据中心电源中的渗透路径：SiC MOSFET替代IGBT的选型临界点分析
在贵州深山的数据中心集群中，某头部企业最新部署的48V直流供电系统正经历着技术革命：采用SiC MOSFET的1kW DC/DC模块在200kHz高频下稳定运行，功率密度突破1000W/in³，较传统IGBT方案效率提升5.2个百分点。这场由第三代半导体引发的变革，正沿着清晰的路径重塑数据中心电源架构。
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Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列 支持TSN/AVB与冗余功能
新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机具备高可配置性，支持多端口与先进功能
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NVIDIA 和英特尔将共同开发 AI 基础设施和个人计算产品
英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU;NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股。
