[导读] 中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示,元隆6吋厂产能已全部满载,由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)等模拟IC需求强劲,下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。
元隆完成减资及私募后,
中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示,元隆6吋厂产能已全部满载,由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)等模拟IC需求强劲,下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。
元隆完成减资及私募后,可转换公司债(ECB)发行进度亦近尾声,预计月产能将由3万片扩充至4万片,并力拚下半年由亏转盈。
元隆股东常会昨(28)日顺利通过承认去年度营业报告书及财务报表及年度亏损拨补案,而日前申报获准的可转换公司债,也在昨日进行定价,转换价格订定为每股15.35元,转换溢价率为101%。
元隆总经理陈弘元表示,由MOSFET等模拟IC晶圆代工的出海口来看,因客户相对较集中,议价能力也较强势,但是今年来因相关晶圆代工产能严重吃紧,元隆已开始与客户洽商调涨报价事宜,现在已逐步往上调整,但因为才刚开始,所以需一点时间。
陈弘元指出,2008年底金融海啸后,很多IDM厂陆续关闭6吋厂或8吋厂,但之后景气虽然回升,但这些IDM厂仍觉得长痛不如短痛,没有重新开启产能计划,所以对台湾晶圆代工厂来说,是个很大的机会。
元隆近几年来营运成绩虽不理想,但已展开生产链上的垂直整合布局,包括2008年鸿海入股、2009年日月光及富鼎入股等。陈弘元表示,策略结盟效益自去年起已逐步浮现,供应链的策略联盟有助于让上下游的能见度更清楚,对大家都有正面的帮助。
陈弘元表示,元隆现在6吋厂已经满载,以客户的订单预期来看,能见度可看到今年底,整个半导体上下游看起来没什么太大问题,也有机会让元隆今年营运呈现逐季增温,内部实现单季由亏转盈的挑战目标,最快可望在第3季实现。
另外,元隆完成ECB定价后,将透过产能去瓶颈化与新增设备机台的方式,将6吋厂月产能由3万片提高到4万片,预期年底前就会按进度完成扩产动作。
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