[导读] 中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示，元隆6吋厂产能已全部满载，由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）等模拟IC需求强劲，下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。
元隆完成减资及私募后，
中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示，元隆6吋厂产能已全部满载，由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）等模拟IC需求强劲，下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。
元隆完成减资及私募后，可转换公司债（ECB）发行进度亦近尾声，预计月产能将由3万片扩充至4万片，并力拚下半年由亏转盈。
元隆股东常会昨（28）日顺利通过承认去年度营业报告书及财务报表及年度亏损拨补案，而日前申报获准的可转换公司债，也在昨日进行定价，转换价格订定为每股15.35元，转换溢价率为101％。
元隆总经理陈弘元表示，由MOSFET等模拟IC晶圆代工的出海口来看，因客户相对较集中，议价能力也较强势，但是今年来因相关晶圆代工产能严重吃紧，元隆已开始与客户洽商调涨报价事宜，现在已逐步往上调整，但因为才刚开始，所以需一点时间。
陈弘元指出，2008年底金融海啸后，很多IDM厂陆续关闭6吋厂或8吋厂，但之后景气虽然回升，但这些IDM厂仍觉得长痛不如短痛，没有重新开启产能计划，所以对台湾晶圆代工厂来说，是个很大的机会。
元隆近几年来营运成绩虽不理想，但已展开生产链上的垂直整合布局，包括2008年鸿海入股、2009年日月光及富鼎入股等。陈弘元表示，策略结盟效益自去年起已逐步浮现，供应链的策略联盟有助于让上下游的能见度更清楚，对大家都有正面的帮助。
陈弘元表示，元隆现在6吋厂已经满载，以客户的订单预期来看，能见度可看到今年底，整个半导体上下游看起来没什么太大问题，也有机会让元隆今年营运呈现逐季增温，内部实现单季由亏转盈的挑战目标，最快可望在第3季实现。
另外，元隆完成ECB定价后，将透过产能去瓶颈化与新增设备机台的方式，将6吋厂月产能由3万片提高到4万片，预期年底前就会按进度完成扩产动作。
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