晶圆厂 购买设备意愿强

国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。

SEMI表示，过去四个月订单及出货状况好转，B/B值高于去年同期水平，是B/B值持续走多的主因。

所谓B/B值1.08，代表每销售100美元（约新台币3,000元）的产品，就接获价值108美元的新订单，通常低于1是代表半导体设备市况呈现萎缩，高于1则是说明市况呈现复苏。

这一波设备多投的投资来源仍以晶圆代工与封装先进技术为主，特别以台积电（2330）最具代表性。晶圆龙头台积电已调高今年资本支出到95至100亿美元（约新台币2,850亿元至3,000亿元），意味着晶圆代工行情甚热。

600)this.style.width=600;" border="0" />