矽品林文伯：晶圆代工 三星无法竞争

面对韩国电子业来势汹汹，IC封测大厂矽品（2325）董事长林文伯昨天表示，矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握「一条龙解决方案」，尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链，但还没办法和矽品竞争。
林文伯说，矽品将在两岸大举征才，今年上半年已新征500个员工，下半年还要再征500人；同时今年台湾员工已加薪3到5%，大陆员工大幅加薪20到25%，未来几年矽品在全球IC封测还会大幅跳增。
矽品昨天在台中举办股东会，决议每股配发现金股利1.42元。
林文伯素有「景气铁嘴」之称，他分析，第3季半导体产业景气仍佳，但第4季则混沌不明，主要原因是全球大环境风险仍存在、欧债风暴问题未解，新兴市场成长转缓等不利因素；但随著希腊改选成功、西班牙接受金援，预估最坏时期已过，半导体市场将从谷底反弹，是走出「向上格局」的一年。