台胜科3Q矽晶圆再涨10~20%　涨幅恐成强弩之末

连于慧／台北 矽晶圆供应商台胜科27日指出，第3季半导体矽晶圆价格已谈完，预计将较第2季上涨10~20%，虽然2011年半导体成长力道趋缓，且第3季展望保守，但因为之前受到日本311地震影响，客户库存仍短少约1个月，加上信越半导体产能尚未完全恢复，因此需求仍是大于供给，才能顺利涨价成功；不过业界认为，第3季半导体和终端3C产品需求前景不乐观，矽晶圆涨价完全是供给短缺使然，此涨幅恐是强弩之末。

日本311百年强震发生时，信越半导体和Sumco受日震影响，全球矽晶圆出现严重短缺现象，当时晶圆代工业者和记忆体业者都展开全面抢货，台胜科当时也成为台系半导体厂的重要供应商。

不过，台胜科第2季矽晶圆价格并没有因为日本地震而涨价，因为大部分的价格都在之前谈定，加上体恤客户不赚灾难财，展望第3季矽晶圆报价，台胜科表示，可调涨10~20%空间。

台胜科指出，根据不同种类的矽晶圆来看，第3季12吋矽晶圆报价平均涨价空间约10~20%，虽然各界对下半年半导体景气预估保守，但客户端之前受到日震影响，手上库存仍短少1个月，且目前信越半导体的厂房也未完全复工，加上第3季传统旺季虽然不如预期，但仍有一定终端需求，? ]此第3季矽晶圆仍是= 功调涨。

半导体业者认为，电脑、通讯、消费等3C产品的终端应用进入成熟期，半导体下半年恐旺季不旺，晶圆代工厂第3季营收成长率趋缓，甚至恐出现衰退，DRAM厂最近也面临报价持续下挫挑战，2011年最热门的平板电脑实际销售情况似乎不如预期，矽晶圆第3季的涨价恐是强弩之末，纯粹是供给的驱使，并非需求面有挹注。

台胜科的扩产计画仍旧是持续，目前台胜科12吋矽晶圆产能约18万片，8吋矽晶圆产能逾30万片，目前皆100%投产中，公司也预计投入新台币90亿元，扩增12吋产能，预计2012年中12吋晶圆产能可达30万片水准。

台胜科2010年每股税后获利达0.5元，2011年预计配发现金股利0.4元，公司将于7月19日除息，最后过户日为7月20日，停止过户日从7月21日起，停止过户截止日期7月25日，除息基准日7月25日，现金股利发放日则为8月12日。