日震效应　联电：半导体业成长率恐下修

连于慧／台北 日本311强震已发生超过1个半月，市场都引颈期盼晶圆双雄于日震过后，对于全球半导体的看法将会如何改变，联电执行长孙世伟表示，原本市场预估2011年全球半导体成长幅度约在5~10%，因为日本地震因素，可能会下修至低标的5%附近，且对于整体第2季营运看法和预估，也较原本保守许多。

孙世伟指出，目前晶圆代工客户受到日本地震影响的后续效应相当复杂，有些客户因此提前建立库存，但相反地也有些客户因为担心终端产品零组件缺货，因此对于拉库存动作踩煞车，这两种情况目前都持续发生中，预计再过1个月情况会较明朗，约莫在5月中至5月底左右，也因此，联电对第2季营收与获利因此较先前预估保守。

根据联电预估的第2季财测中，平均售价(ASP)和出货量为持平，产能利用率为85%，毛利率约落在21~25%。

在矽晶圆缺货问题上，孙世伟也表示，公司没有缺货或断链问题，所需的原物料和设备零配件供应无虞，且联电在地震期间也尽力帮助受损的供应商和友厂，提供所需原物料，协助合作伙伴尽速复工。

再者，联电位于日本馆山的UMCJ晶圆厂也已恢复生产，此座8吋晶圆厂单月产能约2.2万片，目前产能利用率并未满? ?C

资本支出方面，孙世伟强调，联电这几年在资本支出规划上都相当节制，并未参与军备竞赛，一直都按照自己的脚步来规划资本支出，预估2011年资本支出约18亿美元，其中12吋晶圆厂花费比重约87%，8吋晶圆= 比重约13%，多数资本支出都以40奈米和28奈米制程为主。

孙世伟也表示，未来半导体产业仍存在许多不确定因素，包括整体供应链回复状况、新兴市场通货膨胀问题、欧洲主权债信及美国量化宽松退场时程等，这些因素都可能影响下半年景气及营运，但联电对于未来晶圆代工产业仍是乐观看待，且为确保公司核心竞争力，先进制程技术研发和产能仍按原订计划进行。