晶圆
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热门股－联电 产能吃紧淡季不淡
联电（2303）公布元月营收95.3亿元，较去年12月的101.78亿元减少6.4％，联电第1季仍在进行产品组合及制程技术调整，因此1月份晶圆出货量略较去年12月下滑，加上新台币汇率升值，因此元月营收出现下滑，但仍符合市场预
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台积电28nm晶圆出货 月产量达5000片
台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台
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英特尔拟在美建芯片制造厂
2月21日国际报道英特尔计划投资50亿美元，2013年在亚利桑拿州建立一座芯片制造工厂，大幅度提升在美国的制造能力。新芯片工厂将利用300毫米晶圆、14纳米工艺生产芯片，给亚利桑拿州带来数千个工作岗位。英特尔在一份
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英特尔Fab42建厂 450mm晶圆未来如何?
泡泡网主板频道2月20日 近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆，以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能两场300mm晶圆，但
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东芝公开集成有纳米线晶体管的300mm晶圆
东芝展出的300mm晶圆（点击放大） 展板（点击放大） 东芝在“nano tech 2011国际纳米科技综合展及技术会议”（2011年2月16～18日，东京有明国际会展中心）上公开了集成有作为新一代逻辑LSI的基础元件而备受期待
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英特尔Fab42建厂 兼具450mm晶圆能力
近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆， 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆，但是据Semico Research公
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从Intel Fab42工厂看450mm技术未来发展趋势
今天许多媒体都已经报道了有关Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂的消息，这间工厂将于2013年完工，建成时将可 生产基于14nm制程的芯片产品，据Intel官方的说法，这间工厂将基于300mm晶圆规
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英特尔将斥50亿美元在美国建新工厂 招4000人
北京时间2月19日凌晨消息，英特尔今天宣布，将斥资50亿美元，在美国亚利桑那州建设一座工厂。此举将为当地创造大约4000个工作机会。这座新工厂将于今年年中开工建设，计划于2013年完工。它将生产英特尔下一代14纳米线
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中芯国际第四季净利润6860万美元
半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%；股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。第四季度，毛利率由
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中芯国际第四季净利润6860万美元
半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%；股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。第四季度，毛利率由
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中芯国际第四季财报公布
半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。第四季度，毛利率由
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高侨拼转型！晶圆设备传打入美商应材供应链
自动化设备厂高侨(6234)近期新推出晶圆切割机关键零部件，传已通过美商应用材料(Applied Materials)认证，预计3月起就将出货给应材，这也代表原主要生产自动化设备、微型钻头、与仓储物流设备的高侨，将正式切入半导
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IEK：封测业产值Q1季减逾6%，全年成长10%
国内半导体产业在2010年展开强劲复苏之后，2011年的成长力道将转趋温和。工研院(IEK)表示，以IC封测产业的产值来看，继去年达到50%的高度成长之后，今年的成长幅度将趋缓到10%，其中第一季受到淡季影响，预估季减幅度
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德国太阳能世界公司2010年收入增长了29％
德国的第二大光伏供应商太阳能世界股份公司2010年报告收入13亿欧元（17.7亿美元），比2009年增长29%，其初步报告显示。太阳能世界报告，晶圆和太阳能电池组件的交货增长42%，输出819兆瓦（MW）价值的电力，去年2009年
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台积电公布转向基于450mm晶圆产品的计划
台积电公司日前宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划，他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实 现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，这项计
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台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目
台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
2月14日来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。通过之前的信息
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台积电投巨资开发450mm晶圆项目
来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。通过之前的信息可以知
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将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
泡泡网显卡频道2月14日 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产
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