AE 推出一款崭新的电浆工艺设备电源系统,并确保其先进固态匹配器及集成了射频发生器和匹配器的解决方案可以支持更多高效的功能
EDA软件被誉为芯片设计之母,利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程。 作为几乎所有芯片设计公司都离
2020年7月20日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术,突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。
作为信息技术产业的基础性支撑,芯片行业的发展对于国计民生至关重要,无论是全球化受阻,还是科技强国战略的实施,都需要国产芯片奋起直追,大步进位。
说起半导体产业,总会绕不开台积电。TrendForce数据显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。
在大众万般期待和快马加鞭程序之下,7月16日,中芯国际回归A股,登陆了科创板。当然,中芯国际的回归,并不会使得国内半导体实力一蹴而就,会有带动作用,但也要遵循行业发展规律,国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车,需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。
近日,知名模拟/混合信号和MEMS半导体代工厂X-FAB集团发布消息称,7月5日,公司受到网络安全攻击,暂时关闭旗下6座晶圆厂。
当下,晶圆代工厂成了香饽饽。近日,集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中,台积电稳居第一,中芯国际排名第五。 报告显示,今年第二季度,台积电营收高达101
6月18日消息,据国外媒体报道,韩国企业SK Materials日前表示,已启动用于半导体生产工序的氟化氢气体的量产,推进半导体材料国产化。 韩企SK Materials 氟化氢被用于晶圆的清洗等方
近日,美国进一步收紧出口管制措施,限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压,已经由单纯的下游芯片禁运,转移到中游晶圆代工管制,下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大
近日芯片代工巨头台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因,但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季,加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关,其中
近日芯片代工巨头台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因,但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季,加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关,其中
上交所的最新公告显示,中芯国际科创板上市申请已在今日(6月1日)获得受理,保荐机构是海通证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司,会所是普华永道,律所为上海市锦天城律师事务所。 另外,中芯国际披露的
半导体激光隐形晶圆切割机形成产能后,将从明年开始逐步提高产能,最终根据市场需求情况,稳定在500台以上的年产能,产值计划达到20亿元。中国长城的网络安全和信息化以及高新电子核心主业板块,将增添高端智能制造装备的硬核内容。
近日,晶圆代工厂成了香饽饽。集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中,台积电稳居第一,中芯国际排名第五。
我国科研领域传来喜讯!中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功,填补国内空白,并实现
半导体初创公司Cerebras Systems发布了世界上最大的芯片“WSE”(Wafer Scale Engine),这颗AI处理器芯片大小如同晶圆一般:21.5厘米*21.5厘米,采用台积电16nm工艺制造,芯片里面集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心,而功耗也高达15千瓦。
5月18日消息 近日,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司,历时一年,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国
5月12日晚间,据《科创板日报》援引供应链信息爆料称,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,如中芯国际和
5月12日消息,据台湾媒体报道,台积电目前无赴美设厂计划,投资重心在台湾。 台积电 美国政府正与台积电与英特尔等多家半导体企业讨论,在美国兴建芯片工厂。 台积电则表示,公司积极评估海外设厂,必须符合