晶圆
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创新「混合式晶圆」可望实现单芯片手机
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员利用氮化镓(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圆片，制造出一种内含硅晶体管的芯片；虽然该种芯片大部分的晶体管仍是以硅制成，但其余的氮化镓晶体管性能更高。 目前的研究人员试图
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联电完成全球第一片晶圆碳足迹查证
联电(UMC)宣布，已完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV)查证后，核发第三者(third-part
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弘塑8月营收成长逾2成
以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技（3131），8月营收1948万元，较去年同月成长21.93％，前8月累计营收2.74亿元，衰退5.04％。 弘塑财务经理施炳煌表示，该公司从接获订单到出货，需要230至240个工作天，
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台湾将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨
台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开跨部门协商，“经济部”目前正就其所主管的制造业赴大陆投资的产业项目进行检讨。?施颜祥说，基于以
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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台将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开
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联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证
晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由
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联电完成集成电路晶圆碳足迹查证
晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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设备市场获改善 Cymer、KLA-Tencor调升预测
晶圆设备市场正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分别调升了各自的预期。周一，光源供应商Cymer称目前公司预计第三季度收入将较第二季度的6200万美元增长30%。新光刻技术光源需求获得了增长。 据悉，该公司此前的预期
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英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试
