晶圆
-
索爱双网双模新机S002 水晶圆滑翻盖造型
S002总体感觉有些不太好，不如索尼爱立信之前的手机给人的那种新颖之意。索尼爱立信虽然在日本市场的表现无法与夏普或是松下等品牌匹敌，但为运营商KDDI/au开发的GSM/CDMA双模手机却获得了巨大的成功，尤其是装载有8
-
杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、WLP及MEMS
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介电
-
英特尔第三次增加在川投资 7500万美元只是开始
根据英特尔与我省签订的最新协议，“芯片巨人”在成都的投资总额已增至6亿美元。 在10月17日举行的四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上，英特尔公司与四川省签订协议，将再追加投资7500万美元，使英特尔在成都
-
四川将打造西部电子信息产业高地
四川省委副书记李崇禧说，台湾是国际知名的电子信息产业研发和生产地区，与国际市场联系紧密，在晶圆、面板、计算机、微电子、光电子等方面技术先进。台湾与四川在电子信息产业发展各有优势，互补性强，合作潜力巨大
-
瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
-
传台积电明年测试450mm晶圆生产设备
据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
-
FSI Intl 取得美国半导体制造商单晶圆清洗设备订单
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，从美国半导体制造商取得订单，将供应FSI ORION单晶圆清洗系统，这套系统将在2009年底以前出货，每台
-
台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式
-
传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
-
台积电18英寸晶圆2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
