晶圆
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杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、WLP及MEMS
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介电
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英特尔第三次增加在川投资 7500万美元只是开始
根据英特尔与我省签订的最新协议，“芯片巨人”在成都的投资总额已增至6亿美元。 在10月17日举行的四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上，英特尔公司与四川省签订协议，将再追加投资7500万美元，使英特尔在成都
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四川将打造西部电子信息产业高地
四川省委副书记李崇禧说，台湾是国际知名的电子信息产业研发和生产地区，与国际市场联系紧密，在晶圆、面板、计算机、微电子、光电子等方面技术先进。台湾与四川在电子信息产业发展各有优势，互补性强，合作潜力巨大
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瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
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传台积电明年测试450mm晶圆生产设备
据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
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FSI Intl 取得美国半导体制造商单晶圆清洗设备订单
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，从美国半导体制造商取得订单，将供应FSI ORION单晶圆清洗系统，这套系统将在2009年底以前出货，每台
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台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式
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传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
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台积电18英寸晶圆2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸
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台积电拟2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片_硬件
消息人士透露,尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎,台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片.据国外媒体报道称,上述消息人士称,台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作,推动使用18英寸晶
