晶圆
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设备市场获改善 Cymer、KLA-Tencor调升预测
晶圆设备市场正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分别调升了各自的预期。周一，光源供应商Cymer称目前公司预计第三季度收入将较第二季度的6200万美元增长30%。新光刻技术光源需求获得了增长。 据悉，该公司此前的预期
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英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试
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KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷检测平台
【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日讯】专为半导体和相关行业提供工艺控制及成品率管理解决方案的全球领先供应商 KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC） 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷检测系统。全新的
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台积电将增加40/45nm制程300mm晶圆产能
据国外媒体报道，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划，在今年
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台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1 /3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中
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晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长
8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币（约合8.826亿美元），较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币（约合
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晶圆双雄业绩喜忧参半 TSMC下滑UMC增长
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合
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台积电四季度将增加40/45nm制程300mm晶圆的产能
据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今
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汉高Ablestik系列自填充晶圆黏结剂通过专利申请
汉高公司日前宣布，其经过5年研发和完善的Ablestik自填充晶圆黏结剂专利申请获得美国国家专利和商标局批准。“看到我们为了研发这一产品而付出的努力得到美国专利局的认同，感觉到非常欣慰。相信这款产品将能更好的满
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晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长
8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币（约合8.826亿美元），较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币（约合
