晶圆
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英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
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SUSS开发出支持300mm晶圆的三维封装用测试系统
德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构
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华润微电子中期转盈为亏至8,334.8万港元
华润微电子公布，截至2009年6月30日止中期转盈为亏至8,334.8万港元，公司不派中期息。华润微电子(00597)9月9日发布公告称，截至2009年6月30日止中期业绩，取得股东应占亏损8,334.8万港元，每股亏损0.0134港元，公司不
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联电Q3营收 可望优于预期
联电（2303）昨（8）日公布8月营收达90.62亿元，月增率达2.85％，创下过去22个月来新高。联电原本预估第三季营收将较第二季增加13％ 至15％，但以目前接单情况，外资圈推估本季营收可望挑战270亿元，季增率介于18％至
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加拿大将向MEMS及三维封装项目投入1.78亿美元
新闻事件： 加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元事件影响： 通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投
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Crossing收购Asyst的大气晶圆处理和自动化资产
Crossing Automation宣布完成了收购Asyst Technologies大气晶圆处理和知识产权的法律程序，包括分类器产品线、设备前端模块(EFEM)、加载端口(load port)和RFID等产品在内。收购完成后，执行主席Robert MacKnight将被
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三星电子计划将DRAM生产全数转为使用12寸晶圆
韩国三星电子计画于今年10月底前停止使用8寸晶圆生产DRAM，将DRAM的生产全数转为使用12寸晶圆，以藉由使用产能效率较高的大尺寸晶圆来提高DRAM的成本竞争力。报导指出，三星电子计画于10月底前停止在美国德州奥斯丁(
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Crossing Automation完成收购商Asyst Technologies大气晶圆处理和自动化资产
Crossing Automation日前宣布，它已经完成了法律程序，收购商Asyst Technologies的大气晶圆处理和知识产权，包括分类器产品线， EFEM （设备前端模块）和load port和RFID产品。当收购完成后，执行主席Robert MacKnig
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一种新的晶圆级1/f噪声测量方法
1. 引言 MOSFET在模拟和射频电路中得到了广泛的应用。但是，MOSFET中的低频噪声，尤其是较高频率的1/f噪声，是模拟和射频电路应用中人们关注的重要因素。此外，随着器件特征尺寸的缩小，1/f噪声会大大增加[参考文献
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SanDisk创办人预测NAND市场8大趋势
在近日于美国举行的闪存高峰会(Flash Memory Summit)上，一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中，SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告，NAND产业正处于“十字路口”，主要是因为市场产能供应
