晶圆
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台积电拟2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片_硬件
消息人士透露,尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎,台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片.据国外媒体报道称,上述消息人士称,台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作,推动使用18英寸晶
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晶圆双雄、封测厂 被追加订单
绘图芯片大缺货，但欧美及中国旺季已经来到，下游绘图卡厂急向绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下单，两家芯片厂也在近 期再拉高第四季对台积电（2330）及联电（2303）投片量，也要求日月光（2311
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登陆松绑 晶圆双雄大涨
行政院长吴敦义昨（29）日针对开放晶圆厂登陆一事表态，年底前将会有所结论，而经济部方面则表示，未来可能开放并购方式，让半导体厂登陆投资。政府官 员将解除半导体厂赴大陆投资禁令，台积电（2330）、联电（2303）
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台湾地区拟放宽晶圆面板厂商赴大陆投资限制
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息，据台湾媒体报道，台湾地区正考虑以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶
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台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购
台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，
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志圣晶圆压膜机 省时省成本
志圣工业创新的晶圆光阻制程技术来自IC SUBSTRATE产业的真空压膜技术，革命性的技术运用在半导体制程上让晶圆光阻制程有更佳良率，节省成本及减少三分之一以上生产时间。 志圣晶圆压膜机除可让干膜发挥最大能力外
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台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购
台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，
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英特尔Atom大单将至 台积电提高晶圆产量
据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满
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沙子变"黄金"! 揭秘CPU制造全过程
CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子为原料做成的，不得不惊叹于人类的智慧
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英特尔展示22nm晶圆 2011年下半年推出
旧金山秋季IDF 2009刚刚开始，Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆，并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品，开发代号Ivy Bridge。 Intel目前的处理器使用还是45nm工艺，包
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联华电子计划近期将12寸晶圆产能提高一倍
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">联华电子(United Microelectronics Co., UMC)计划近期将12寸晶圆产能提高一倍，并将于近期在一间工厂开始装机，台湾
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德国科学家成功让石墨烯在砷化镓晶圆片上现形
德国研究人员表示，砷化镓(GaAs)晶圆片上的沉积石墨烯(graphene)的纯碳原子，可望催生新一代的高性能半导体组件。位于德国布朗斯威克(Braunschweig)之联邦物理技术研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PT
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英特尔加速二次西进 成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔成都有望扩能三成 有消息称 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产
