晶圆
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Entegris先进的300mm FOUP产品提供晶圆环境控制
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">Entegris宣布扩展其Spectra 300 mm FOUP产品线，降低晶圆污染风险。Entegris Inc. (应特格公司，美国明尼苏达州Chaska) 宣布推出几款新的产品，增强其300mm Spectra"
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Applied Materials推出无线晶圆管理系统SmartMove 提升产量约10%
Applied Materials近日推出Applied SmartMove系统，业界第一款面向非自动化200mm和300mm晶圆厂的全方位晶圆管理系统。该系统为这些工厂带来全新效率，可与客户现有的MES软件无缝集成，无线跟踪及引导晶圆的运行。有了
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Eyelit MES获选用于Umicore公司电光材料部大规模晶圆生产
Eyelit公司是一家业务涵盖航天、国防、离散电子、半导体和光伏（太阳能）行业生产运行的可视性、控制和协调工作的制造软件供应商于2009年7月6日宣布其高度可集成的制造业执行系统被总部位于比利时的Umicore公司的电光
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联电6月营收越过80亿元大关
晶圆专工厂联电9日公布6月营收新台币82.36亿元，顺利登上外界预期的80亿元大关，第2季营收226.28亿元，较第1季成长约109%，符合市场预期；同时联电9日也公告，将认列转投资联日半导体(UMCJ)投资损失约17.8亿元，主要是因UMCJ认列资产减损特别损失所致。
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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台积电先进制程晶圆出货破500万片
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电
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Sematech坚持发展450mm晶圆技术 透露新进展
尽管IC市场低迷，但研发机构Sematech坚持关注于450mm设备技术的进展，并宣布几项新的措施。在近日的一次演讲中，Sematech称450mm技术正在朝“实质工艺”的方向发展，450mm研发将在Sematech以及其他地方开展。Sematec
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华润微电子正与国际公司洽汽车半导体产品技术合作
华润微电子首席执行官兼执行董事王国平向记者透露，公司正与国际大公司就汽车半导体产品的技术合作，进行洽商。他预期，有关产品比公司其他产品毛利率高10个百分点，但有关产品的技术要求高，所以预计要3-5年时间，才
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华润微电子2供1筹4.39亿
华润微电子建议以每股0.15元二供一，发行至少于29.27亿股供股股份，集资不少于4.391亿元，主要用于8吋晶圆生产线及提升技术。《东方日报》报道称，公司执行董事王国平重申，没有重提私有化计划，“既然小股东选
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Kulicke&Soffa推出新一代高性能晶圆贴片机
iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代适合BGA应用的高性能贴片机。iStack通过若干新功能的优化组合，大幅提高了产能、良品率和精准度。新型加热焊接工艺比传统工艺快两倍，并减少了空闲率。该机台的P→T→P处理系统可同
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全球领先的50纳米级技术将在无锡海力士全面推广
世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用；到年底，无锡海力士的一半晶圆产品有望使用这项技术生产。 在晶圆生产中使用的50纳米级技术，比起现在广泛采用的60、70纳米级技术，使用的硅材料更少，
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柯必杰：英特尔大连芯片厂不会出现产能过剩
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示，英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂，届时不会发生产能过剩的情况。柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品，但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产
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海力士“家族”在无锡又添“新丁”
海力士“家族”在无锡又添“新丁”。昨天，省长罗志军、市长毛小平等省市领导在参观了韩国利川海力士半导体12英寸54纳米晶圆的制造工厂后，共同出席了海力士半导体无锡销售中心的签约仪式。这是海力士半导体继封装测
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联发科技将第三季度晶圆订购量削减30%
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有业界人士透露，台湾芯片设计商联发科将向台积电和联华电子的第三季度订购的晶圆数量削减30%。据悉，联发科技第三季度原计划订购了9万片晶圆，中国大陆手机需求出现疲
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