晶圆
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晶圆产能供应渐正常 台系IC设计6月营收翻身有望
自第1季底、第2季初以来的晶圆供应不及现象，可望在6、7月间，全面纾解，台系IC设计业者表示，受到晶圆厂生产线重开，需要至少2~3个月试运来提升应有的良率表现下，即使下游客户订单在4、5月间强势涌出，但在巧妇难为无米之炊下，芯片缺货的声音一直到5月底、6月初，仍持续有听到。不过，这样的情形可望在6月中旬过后全面纾解，有助于公司营运恢复正常。
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华润微电子8英寸晶圆生产线正式投产
华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼日前在江苏省无锡市新区现场隆重举行，这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶
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华润微电子8英寸晶圆生产线落成并投产
6月5日，华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线，是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。
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Crossing Automation推出优化真空晶圆搬运系统
Crossing Automation推出为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。
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台积电继续扩展旗下12英寸晶圆厂产能
台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂
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台湾当局评估开放12寸晶圆到大陆投资
台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告，包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。 综合台湾媒体近日报道，台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项，外界最关注的是半导体
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2008年硅晶圆市场销售额减少5.7% 供应商排名基本不变
市场研究公司Gartner指出，2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元，主要原因是下半年需求停滞。这是自2001年以来首次年度销售额下滑。 从供应商排名来看，日本SHE仍排名第一，市占率达33.3%，增长0.8%，
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IMEC扩充与TSMC的合作关系
欧洲领先的独立纳电子研究中心IMEC与台积电签署了新的扩充协议。台积电将继续依靠IMEC来扩充其在欧洲的研发实力。根据协议，台积电将扩展与IMEC作为其核心合作伙伴的关系。在IMEC的核心合作伙伴项目中包括了面向22nm
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半导体史上晶圆设备厂最惨现象证明
大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但种种现象显示，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才
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8寸晶圆显微镜检测系统在北京诞生
日前，8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发，在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生，这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输
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SiliconBlue供应业界第一款晶圆级封装产品
专业电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今
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8寸晶圆显微镜检测系统在北京诞生
日前，8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发，在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生，这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输装置、宏观检查装置和显微放大装置组成，内部系统则是由第三代控制软件来实现。
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半导体史上最严重衰退 晶圆设备厂最惨
大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但种种现象显示，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才
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VLSI公布2009全球十佳客户满意芯片设备供应商榜单
日前，VLSI Research Inc.公司公布了2009年“十佳客户满意芯片设备供应商”排名，其中Keithley Instruments位于小型晶圆处理设备供应商的首位，而Varian则连续四年夺下大型晶圆处理设备供应商的第一名。自1988年起，
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第一季度IC厂商排名大挪移 台积电跌至第十
根据市场研究公司IC Insights公司的数据，在全球经济低迷和金融危机下，2008年全球前20名的半导体供应商排名中的17家公司变更了座次。Intel和Samsung仍保持第一第二的位置，但前十名发生了巨大变化。日本Toshiba凭借
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联电预计第二季度晶圆发货量较一季度增长逾110%
台湾联华电子第二季度晶圆发货量将较第一季度增长逾110%，该公司预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。 综合外电4月29日报道，台湾联华电子4月29日表示，预计公司将在第二季度扭亏为盈；随著需求回升
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Foundry一季度业绩触底 二季度反弹在即
四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。 据台积电公布的数据显示，台积电2009年第一季度
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晶圆测试探针卡市场收入大幅下滑
市场研究公司VLSI Research的报告指出，2008年全球经济衰退对用于晶圆测试的探针卡市场造成了严重的影响，2009年市场销售收入将进一步下滑。2008年探针卡市场收入减少26.9%，而IC市场收入仅下滑4.2%。市场虚弱的主要
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没得赚 半导体设备商集体排斥18吋晶圆？
分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发；主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。 半导体产业该在何时
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半导体设备商或将集体抵制18吋晶圆工具开发
分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发；主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。 半导体产业该在何时─
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