晶圆
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2009年晶圆级封装趋势
专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。
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东芝迁移晶圆工厂 提高产量降低成本
全球第二大闪存制造商东芝公司本周二表示，未来两年将提高固态硬盘（SSD）生产量15倍，并计划将基于闪存的存储设备组装工厂从日本迁移到菲律宾，借此成为全球最大的固态硬盘（SSD）提供商。 东芝将从今年第二季度开
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东芝研发出将有机EL出光率提高至1.6倍的技术
2月23日消息，将微粒子作为掩模使用，蚀刻时（上）。左下方是形成了衍射光栅的4英寸SiO2晶圆。中下部是衍射光栅的截面照片。右下方是微粒子通过自组织化整齐排列的样子。 东芝在“国际纳米科技综合展（nano tech 20
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天科合达将高质量碳化硅晶圆价格推向历史新低
目前，半导体产业的迅猛发展再次激发了现代技术的革新。作为第三代宽带隙半导体材料，SiC 在热学、电学、抗腐蚀等性能方面优越于常用的衬底材料，可广泛用于制造半导体照明、微电子、电力电子等半导体器件。 根据权
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NanoPhotonics向ISMI出货450mm晶圆检测设备
NanoPhotonics与ISMI签订合约，将向ISMI出货两台用于450mm晶圆的缺陷检测设备。 这两台设备分别是Reflex MC 450和BevelCam MC 450，两台设备将和450mm设备前端模块一同集成于ISMI 450mm协同测试试验台。
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晶圆材料之困：本土企业盼政策救市
2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。这或与即将施行的取消集成电
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大陆晶圆双杰现身 中芯华虹二集团成形
据报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。
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应用材料：晶圆设备年衰退50%
半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）日前表示，由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工，在客户的利用率未回升前，晶圆
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奇梦达申请破产 中国工厂去留难定
在经济寒风的日益侵袭下，一家DRAM巨头在寒风中体力不支而倒下。1月23日，奇梦达向德国慕尼黑地方法院提交申请，并进入破产保护阶段。在寻找新的投资者协助的同时，奇梦达在工厂的去留也引起了业界关注。降低生产成
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联电测试机台卖断给京元 晶圆测试欲委外代工
联电为了提升产能运用效率，未来朝向将晶圆测试全数委外代工方向规划。在联电董事长洪嘉聪、京元电董事长李金恭的主导下，联电将把手中所有约30台测试机台卖给京元电，交易价格约在新台币数亿元，且不排除由京元电接
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纽约州建造晶圆工厂 带来5千至1万新职位
据有关消息报道，从AMD公司的剥离出来的制造部分，与阿布扎比的ATIC公司共同组建，并获得纽约州政府12亿美元激励资金的The Foundry Company，将在纽约州的马耳他镇开始其建造晶圆工厂的新计划。该公司计划位于Luther
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中芯国际2008年第四季度净亏损1.245亿美元
美国东部时间2月5日09:02(北京时间2月5日22:02)消息，中芯国际今天发布了截止2008年12月31日的2008年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度总营收同比下滑31.1%至2.725亿美元；净亏损为1.245亿美元。主要业绩：-
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3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望
在中国工信部、国家发改委等官方主导且统一操盘下，中国移动、中国联通、中国电信等3大电信业者，已启动所有3G网络建置工程，并希望3G系统可以抢在6月前开台营运。据了解，官方希望3G用户年底冲上5,000万户，高达1,7
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大陆3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望
在中国工信部、国家发改委等官方主导且统一操盘下，中国移动、中国联通、中国电信等3大电信业者，已启动所有3G网络建置工程，并希望3G系统可以抢在6月前开台营运。据了解，官方希望3G用户年底冲上5,000万户，高达1,7
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香港科技园公司与 ARM 携手提供多项目晶圆服务
香港科技园公司（香港科技园）及ARM 宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的 ARM 多项目晶圆 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。 在是项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决
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FSI收到重要半导体制造商对其ORION® 单晶圆清洗技术的后续订单
2009年1月，FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION® 单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定
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R&D人生－因为热爱，所以能够坚持到底
埋首在一堆IC芯片里头，对Simon来说，虽然过程相当辛苦，他却很得意的告诉我，每件作品都像他女朋友一样重要，不过忙碌的生活，让他感情交出了1张不及格的成绩单。 桌上堆满了自己公司产品的玩具，Simon每1项都如
