晶圆
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GlobalFoundries呼吁：不该“大跃进”18寸晶圆技术
在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12寸晶圆技术的创新上；该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18寸晶圆厂议题
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得可携手CHAD在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力
批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处
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Semicon West: 得可携手CHAD展示增强的薄晶圆处理能力
批量印刷技术引领者得可（DEK International），在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代
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代工新创企业Lfoundry创始人展望后市行情
Landshut Silicon Foundry GmbH(LFoundry)是一家通过以管理者收购的方式买下一条瑞萨科技公司生产线而成立的公司，在目前这个半导体历史上最糟糕的危机背景下公司已经启动相关业务。虽然一些观察人士认为代工市场已经
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恐惧与现金留存 晶圆设备市场依然消沉
如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖
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【SEMICON West】得可携手CHAD在Semicon West展会上展示增强的薄晶圆处理能力
批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处
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得可在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力
日前，得可在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处理系统的完整生
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海力士半导体新产能投资将削减45%
全球第二大芯片生产商-韩国海力士半导体周五表示，将把一项新产能的投资削减45%至2.1兆(万亿)韩元(16.4亿美元)，并将把投资期延长两年至2011年。 海力士半导体在一份提交给韩国证交所的文件中称，将在2007年4月至
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Entegris先进的300mm FOUP产品提供晶圆环境控制
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">Entegris宣布扩展其Spectra 300 mm FOUP产品线，降低晶圆污染风险。Entegris Inc. (应特格公司，美国明尼苏达州Chaska) 宣布推出几款新的产品，增强其300mm Spectra"
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Applied Materials推出无线晶圆管理系统SmartMove 提升产量约10%
Applied Materials近日推出Applied SmartMove系统，业界第一款面向非自动化200mm和300mm晶圆厂的全方位晶圆管理系统。该系统为这些工厂带来全新效率，可与客户现有的MES软件无缝集成，无线跟踪及引导晶圆的运行。有了
