晶圆
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三星半导体部门资本支出大减50%
1月6日消息，据台湾媒体报道，三星传出有意调降今年半导体部门资本支出，由6兆韩元大减五成至3兆韩元，而且仅达去年10兆韩元的30%，激励昨（5）日DRAM现货价开新春红盘大涨逾4%，并朝1美元关卡靠拢，创波段新高。 三
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河南首条晶圆生产线建成投产 年产3万余片
12月28日，河南省重点建设项目晶诚科学园晶圆生产线竣工投产仪式举行。据了解，竣工投产的晶圆生产线将具备年产3万余片晶圆的能力，产值约2000万美元。晶诚科学园项目位于郑州出口加工区，总占地面积700亩，截至目前共完成投资20亿元人民币。
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华邦选用惠瑞捷V5400系统测试闪存晶圆
惠瑞捷(Verigy)公司宣布，内存供货商华邦电子(WinbondElectronics)已采购多套VerigyV5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口(SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其
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450mm晶圆将缓行
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向
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东芝NAND闪存将减产30％，其他半导体生产也将调整
东芝宣布，2009年1月开始，将在该公司的NAND闪存生产基地四日市工厂（三重县四日市市）进行生产调整。将把该工厂的产量削减30％左右。由于全球经济衰退，以面向内存卡及便携式媒体播放器为主的闪存市场需求低迷，供给
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450mm晶圆缓行
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向
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联电积极开展18英寸晶圆研发
联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，该公司也在积极开展18英寸研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示，正是
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SUMCO追加太阳电池用晶圆设备投资170亿日圆
据国外网站报道，在全球半导体晶圆市场排名第二的SUMCO大幅增加太阳电池用晶圆之扩产投资。位于佐贺县、兴建中的新厂追加投资170亿日圆，在2年后将产能提高为目前之5倍。太阳电池用晶圆市场近来由于硅原料供货商、太
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应用材料投身3D IC TSV技术研发
看好未来3D IC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅(TSV)技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3D IC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。
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AMD未来产能蓝图:每月25000块晶圆
继前段时间AMD获阿联酋Abu Dhabi（阿布扎比）财团84亿美元的融资之后，AMD此前计划在纽约新建的晶圆厂Fab4x，该厂将会有AMD与阿布扎比共同成立的公司The Foundry Company负责运营，尽管AMD从纽约市政府那里获得了12亿
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三星抢下赛灵思40nm订单 威胁晶圆双雄
据中时电子报报道，市场不景气、又有人来抢单。联电IC设计大客户赛灵思（Xilinx）传将40纳米订单转投三星电子，引起市场哗然。赛灵思是联电前五大客户之一，如今琵琶别抱，代表三星、特许等IBM通用平台联盟成员在争取
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东芝两大工厂将暂停9天芯片生产
北京时间12月5日消息，据日本媒体报道，由于需求疲软，全球第二大NAND闪存厂商东芝将让旗下两座工厂暂停9天芯片生产，这是其七年来首次暂停生产。消息称，东芝旗下两座工厂将在12月27至1月4日间停产，为自2001年以来
