晶圆

DEK工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺

在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH

AMD称与台积电合作不变 否认扩充晶圆工

8月24日消息，据国外媒体报道，AMD总裁兼首席运营官德克·迈耶日前在上海表示，AMD并购图形芯片商ATI之后，ATI此前与台积电、台联电的商务合作关系，以及AMD与特许半导体和IBM的合作将不会发生任何改变。 据

亚太供应商进军GaAs晶圆，市场格局稳中有变

目前,中国变频器行业标准正在拟定过程中,并将在不久之后进入实施阶段. 　　节能商机助推市场升温 电机系统节能是国家发改委启动的十大重点节能工程之一。国家发展规划要求,当前应推广变频调速节能技术,即

晶圆测试商Tera Probe日本建厂

据Semiconductor Reporter网站报道，Tera Probe Inc.近期宣布，将在其日本九州业务中心建立新厂，以扩大其半导体测试服务能力，新工厂预计于2007年3月完工。Tera Probe一年前由Advantest、Elpida Memory、Kingston T

现代与ST中国合资企业完成筹资7.5亿

台积电投资扩大6英寸8英寸晶圆产量

台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　 根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示，此次晶圆产能扩大的项目中，包括增加110纳米工艺的8英

台积电投资1.9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量

据台湾媒体报道，8月8日，全球最大的半导体加工厂商台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　 根据台积电提交给台湾证券交易所

台湾八寸晶圆技术拟对大陆首次开放

据境外媒体报道，台湾当局拟放宽台商投资祖国大陆政策，0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。昨日，明达光电(厦门)有限公司董事长童胜男博士称，“如果厦门能够承接这项技术转移，将立足于高科技前沿。”

我国台湾八寸晶圆技术有望对大陆首次开放

英飞凌推出晶圆级封装BAW滤波器NWX2015CR

英飞凌在MTT国际微波研讨会上推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的最新成员：NWX2015CR/T。英飞凌推出的全新双工滤波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圆级封装）工艺生产的BAW

AMD向德工厂追加25亿美元投资 用于扩大产能

当地时间周一世界第二大芯片公司AMD宣布，将向位于德国的两家工厂增加25亿美元投资，用于更新设备和扩大生产能力。此举正值AMD的市场份额稳步提高之时，并突出了该公司想证明供应短缺将成为历史的需要。本月戴尔宣布

特许半导体将为AMD代工 最早七月出货

据外电媒体报道，芯片代工服务商新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)将从本月开始为AMD公司提供芯片代工业务，而且计划最早在今年七月份提供出货。 知情人士透露称，“特许半导体公司

华润励致拟8.8亿港元收购华润上华股权

中芯季度亏损870万美元 设备利用率达95%

中芯国际周四发布了第一季度财务报告。销售收入比第四季度增长了5.4%，达到3.511亿美元。8英寸晶圆每月生产能力达到157,330片，设备利用率达到了95%。 中芯国际第一季度的运营亏损降低到600万美元，第四季度为880万美

联华电子季度盈利3亿美元 设备利用下降

联华电子周三发布了第一季度财务报告，收入增长了20%，达到243.8亿新台币（6.1亿美元），运营利润达到8500万新台币。 联华电子第二季度将开始执行一家图形芯片客户（疑为NVidia）的订单，第一季度还划销了对一家投资