台积电公司的董事会批准了一项投资计划,台积电将在近期投资1.9亿美元,以增加6英寸和8英寸(直径)晶圆的产量。 根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示,此次晶圆产能扩大的项目中,包括增加110纳米工艺的8英
据台湾媒体报道,8月8日,全球最大的半导体加工厂商台积电公司的董事会批准了一项投资计划,台积电将在近期投资1.9亿美元,以增加6英寸和8英寸(直径)晶圆的产量。 根据台积电提交给台湾证券交易所
据境外媒体报道,台湾当局拟放宽台商投资祖国大陆政策,0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。昨日,明达光电(厦门)有限公司董事长童胜男博士称,“如果厦门能够承接这项技术转移,将立足于高科技前沿。”
英飞凌在MTT国际微波研讨会上推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW(体声波)滤波器产品家族的最新成员:NWX2015CR/T。英飞凌推出的全新双工滤波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW
当地时间周一世界第二大芯片公司AMD宣布,将向位于德国的两家工厂增加25亿美元投资,用于更新设备和扩大生产能力。此举正值AMD的市场份额稳步提高之时,并突出了该公司想证明供应短缺将成为历史的需要。本月戴尔宣布
据外电媒体报道,芯片代工服务商新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)将从本月开始为AMD公司提供芯片代工业务,而且计划最早在今年七月份提供出货。 知情人士透露称,“特许半导体公司
中芯国际周四发布了第一季度财务报告。销售收入比第四季度增长了5.4%,达到3.511亿美元。8英寸晶圆每月生产能力达到157,330片,设备利用率达到了95%。 中芯国际第一季度的运营亏损降低到600万美元,第四季度为880万美
联华电子周三发布了第一季度财务报告,收入增长了20%,达到243.8亿新台币(6.1亿美元),运营利润达到8500万新台币。 联华电子第二季度将开始执行一家图形芯片客户(疑为NVidia)的订单,第一季度还划销了对一家投资
Cascade Microtech宣布推出具备高效能测量能力的M150测试平台,该平台可针对半导体晶圆、IC、PCB、MEMS与生物科学等组件的单一测量,提供从DC到220GHz的广泛可供应性与可组态性、弹性化与多元化的150mm组件测试。 M1
Sematech产业联盟的全资子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已经同意为Elpida Memory公司生产基于FinFET以及新型存储器技术的晶圆。 ATDF与日本的主要DRAM制造商Elpida公司达成了两个项目协议,评