晶圆

Cascade推出M150晶圆测量平台

Cascade Microtech宣布推出具备高效能测量能力的M150测试平台，该平台可针对半导体晶圆、IC、PCB、MEMS与生物科学等组件的单一测量，提供从DC到220GHz的广泛可供应性与可组态性、弹性化与多元化的150mm组件测试。 M1

ATDF为Elpida开展FinFET存储器研究

Sematech产业联盟的全资子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已经同意为Elpida Memory公司生产基于FinFET以及新型存储器技术的晶圆。 ATDF与日本的主要DRAM制造商Elpida公司达成了两个项目协议，评

安森美以1.5亿美元收购LSI逻辑的Fab

缩芯片制造构架 AMD德国芯片产能将翻番

AMD公司日前宣布，位于德国德累斯顿的AMD新建芯片基地―― Fab 36工厂在市场上推出了该基地生产的第一款处理器产品 。 AMD公司总经理兼副总裁Hans Deppe在期间举行的一个新闻发布会上表示，德国德累斯顿的芯片制

封测代工价酝酿调涨5％-10％

据了解，国内封测厂自2005年6至8月间调涨价格后，各家封测厂在2006年第一季淡季接单仍强劲，估计营收仅较2005年第四季小幅下滑5％左右，但市场价格仍维持至今。由于封测产能严重不足，近期更传出国内最大封测厂日月光

台湾加强投资大陆审查,半导体等产业受影响

扩大晶圆检测市场份额 KLA-Tencor收购ADE

为了控制硅晶圆检测市场，KLA-Tencor日前同意出价约4.88亿美元，以股票方式收购ADECorp.。ADE是一家为半导体晶圆、芯片、磁性数据存储和光学制造产业提供度量与检测系统的厂商。通过上述收购，KLA-Tencor将扩大它在硅

中芯国际第四季净亏损1500万美元

联电携IMEC扩大提供90纳米制程服务客户

联华电子与欧洲最大的独立纳米电子研究中心IMEC今天宣布，将共同把IMEC旗下的EuropracticeIC服务扩展至联电90纳米制程技术上，Europractice客户将能轻易取得包含0.25、0.18、0.13微米与90纳米等来自联电的最先进技术

台湾省晶圆产能3年内将占全球总量三成

富士通将投资10亿美元再建1座芯片加工厂

日本富士通公司周三表示，为满足迅速增长的需求，该公司拟投资10.5亿美元，在其位于日本的生产中心再建立一座新的微芯片生产厂。 富士通之所以进行产能扩张，是因为它看到了全球芯片需求未来几年将加速成长