晶圆

2006全球无晶圆IC公司年度大奖近日揭晓

无晶园半导体协会(FSA)近日发布2006全球无晶圆IC公司年度大奖(2006FSAAwards)，两家中国IC设计公司上榜，分别是埃派克森和中星微电子。两家中国IC设计公司获得的是同一个奖项--杰出财务表现奖，不同之处在于埃派克森

全球无晶圆IC公司年度大奖揭晓，两家中国公司上榜

无晶园半导体协会(FSA)近日发布2006全球无晶圆IC公司年度大奖(2006 FSA Awards)，两家中国IC设计公司上榜，分别是埃派克森和中星微电子。两家中国IC设计公司获得的是同一个奖项--杰出财务表现奖，不同之处在于埃派克

中国半导体厂商热建新厂 展开资金争夺战

根据市场分析机构StrategicMarketingAssociates(SMA)的高级分析师ChrisDieseldorff的报告，许多中国国内的半导体厂商最近在发起新一轮的兴建新工厂的热潮，但是投资资金却成了关键的问题。根据SMA的报告，直到最近中

台积电将用11亿美元提高产能

2006年全球半导体新工厂投资创历史纪录

据市场调研机构Strategic Marketing Associates 公布最新调查数据称，今年全球半导体行业构建新工厂的投资创历史最高纪录。这些新工厂明年将开始大量制造产品。 调研机构总裁 George Burns表示，今年年底前，全球半

中芯国际第三季度净亏损3510万美元

海-意半导体百亿美元基地胎动无锡

台积电和台联电9月营收双双微幅下滑

海力士-意法半导体百亿美元基地胎动无锡

10月9日，江苏无锡，海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展，第二天的“812项目”一期工程竣工仪式，使得这里提前出现一派节日的景象。 包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员，以及来自

现代 意法半导体将在中国建300毫米生产线

韩国现代半导体公司宣布，它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司今年十月十日将在中国建立一条直径300毫米的晶圆生产线。 2004年现代半导体和意法半导体决定在中国江苏无锡建立合资企业Hynix-ST半导体公司

无锡举办国际半导体及平板显示博览会

２００６中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会昨天在无锡开幕。博览会透露出的重要信息是：半导体和平板显示将成为无锡市新的高科技支柱产业。 本次博览会是该行业的一次国际性、专业性盛会。内容包括“海峡两岸

竞争中稳固市场份额，瑞萨获2006年竞争策略领先奖

2006年度Frost & Sullivan竞争策略领先奖被授予了瑞萨科技，以表彰其2005年在全球智能卡控制IC市场的杰出表现。在竞争加剧的情况下，瑞萨科技通过专注于目标和扩大在其它应用领域的存在，巩固了其第二的位置。 “200

AMD下月产65纳米芯片 07年全部转至此平台

AMD 计划将在下月开始生产自己的第一代65纳米芯片。 AMD 德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner 称，从今年六月开始，公司已经能够生产65纳米芯片产品了。九月份AMD 65纳米生产线就将部署完毕，10月正式开始生产

芯片代工需求强劲 台积电交货期长达八周

由于芯片代工需求强劲，台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周，并且不排除继续延长的可能性。 在6月份和7月份，台积电表示，他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中，客户芯片的高库存导致

AMD称与台积电合作不变 否认扩充晶圆工

8月24日消息，据国外媒体报道，AMD总裁兼首席运营官德克·迈耶日前在上海表示，AMD并购图形芯片商ATI之后，ATI此前与台积电、台联电的商务合作关系，以及AMD与特许半导体和IBM的合作将不会发生任何改变。 据digitim

DEK工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺

在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH

AMD称与台积电合作不变 否认扩充晶圆工

8月24日消息，据国外媒体报道，AMD总裁兼首席运营官德克·迈耶日前在上海表示，AMD并购图形芯片商ATI之后，ATI此前与台积电、台联电的商务合作关系，以及AMD与特许半导体和IBM的合作将不会发生任何改变。 据

亚太供应商进军GaAs晶圆，市场格局稳中有变

目前,中国变频器行业标准正在拟定过程中,并将在不久之后进入实施阶段. 　　节能商机助推市场升温 电机系统节能是国家发改委启动的十大重点节能工程之一。国家发展规划要求,当前应推广变频调速节能技术,即

晶圆测试商Tera Probe日本建厂

据Semiconductor Reporter网站报道，Tera Probe Inc.近期宣布，将在其日本九州业务中心建立新厂，以扩大其半导体测试服务能力，新工厂预计于2007年3月完工。Tera Probe一年前由Advantest、Elpida Memory、Kingston T

现代与ST中国合资企业完成筹资7.5亿